Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной 3D NAND Flash памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC), китайская государственная полупроводниковая компания, основанная в 2016 году в рамках усилий правительства Китая по технологической независимости, начала массовое производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND со скоростью от 100 000 до...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Intel готовится к массовому производству 5G-модемов Корпорация Intel начнёт работать над инженерными проектами в рамках организации массового производства 5G-модемов уже в следующем квартале. По крайней мере, об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Изображения Intel В конце прошлого года, напомним...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Летом Yangtze Memory Technologies представит технологию Xtacking 2.0 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC. Компания представила архитектуру Xtacki...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

GlobalFoundries и ARM спроектировали тестовый чип с объёмной упаковкой Компания GlobalFoundries отказалась от гонки за техпроцессами и замерла на отметке 12 нм, но это не означает, что она не будет внедрять передовые технологии объёмной упаковки чипов. За счёт 3D-компоновок даже старый техпроцесс можно использовать таким образом, что результиру...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

Неочевидное и невероятное: Micron готовит NAND с записью 8 бит в ячейку Один из авторов сайта WCCFtech распространил информацию, согласно которой компания Micron якобы планирует представить флеш-память с записью восьми бит в одну ячейку. По многочисленным доверенным источникам, продолжает автор, память OLC NAND (Octa-Level NAND) будет представле...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Yangtze Memory начнёт массовый выпуск 64-слойной 3D NAND к концу года Невзирая на падение средних цен на флэш-память, китайский производитель Yangtze Memory Technology (YMTC) полон решимости наладить массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND к концу текущего года. Благодаря этому чипмейкер из Поднебесной сможет сократить...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

Toshiba Memory использует в SSD RD500 и RC500 96-слойную флеш-память TLC 3D NAND Компания Toshiba Memory представила две новые серии твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe PCIe 3.0 Gen3 x4. Накопители RD500 и RC500 выполнены в типоразмере M.2-2280. В них используется 96-слойная флеш-память TLC 3D NAND (производитель использует фирменное обозна...

Твердотельный накопитель Samsung 970 Evo Plus емкостью 1 ТБ: небольшое обновление одного из лучших в своем классе устройств, делающее его еще лучше Как видно уже по названию, накопитель Samsung 970 Evo Plus считается улучшенной версией 970 Evo. Для него сохранены те же 5 лет гарантии (и с тем же ограничением: 150 ТБ на каждые 250 ГБ емкости), применяется тот же контроллер Phoenix, что и в 970 Evo. А вот память — новая: ...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Intel SSD 665p на основе 96-слойной флеш-памяти QLC поступили в продажу Intel вывела на рынок серию твердотельных накопителей SSD 665p с кодовым именем Neptune Harbour Refresh для клиентского сегмента. Выполненные в формате NVMe M.2-2280, накопители используют интерфейс PCI-Express 3.0 x4. Как и предыдущая успешная серия SSD 660p, устройства пос...

Накопители Apacer AS2280P2 Pro M.2 PCIe SSD меняют цвет при нагреве Компания Apacer анонсировала твердотельные (SSD) накопители AS2280P2 Pro с кодовым именем Panther, рассчитанные на использование в компьютерах игрового класса. Решения выполнены в формате M.2 2280: габариты составляют 22 × 80 мм. Применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC NAND —...

Ёмкость накопителей OWC Aura Pro X2 для компьютеров Apple достигает 2 Тбайт Компания Other World Computing (OWC) анонсировала твердотельные накопители серии Aura Pro X2, предназначенные для апгрейда подсистемы хранения данных ряда компьютеров Apple. Устройства относятся к решениям NVMe 1.3 PCIe 3.1 x4, что говорит о высокой производительности. Приме...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Теперь 4 Тбайт: готовится новый накопитель WD Blue 3D NAND SATA SSD Семейство твердотельных накопителей WD Blue 3D NAND SATA SSD, по сообщениям сетевых источников, в скором времени пополнится флагманской моделью. Речь идёт об устройствах в форм-факторе 2,5 дюйма с интерфейсом Serial ATA 3.0. Такие изделия имеют толщину в 7 мм, благодаря чему...

В Китае заработали линии по упаковке и тестированию 3D NAND и DRAM Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить до...

TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в ...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Архитектура AMD Zen 3 увеличит быстродействие более чем на восемь процентов Разработка архитектуры Zen 3 уже завершена, насколько можно судить по заявлениям представителей AMD на отраслевых мероприятиях. К третьему кварталу следующего года компании предстоит в тесном сотрудничестве с TSMC наладить выпуск серверных процессоров EPYC поколения Milan, к...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Samsung представила 12-слойный чип HBM2 Южнокорейский гигант Samsung представил первую в промышленности 12-слойную 3D-TSV (Through Silicon Via) микросхему, которую она назвала «одной из самых сложных пакетных технологий для массового производства высокоскоростных чипов».

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые «чиплеты», из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько ...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

GIGABYTE Aorus выпустила новую карту расширения NVMe SSD с RGB подсветкой Gigabyte выпустила новую карту расширения NVMe SSD с интерфейсом PCI-Express 3.0 x4. Карта расширения относится к серии Aorus и использует контроллер Phison PS5012-E12 и флэш-память Toshiba BiCS3 TLC NAND. Технология предполагает хранение трёх бит информации в одной ячейке. ...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Intel анонсировала NVMe-накопитель SSD 665p на 96-слойной флэш-памяти 3D NAND QLC, 144-слойные чипы QLC NAND и новые чипы NAND PLC Компания Intel подготовила к выпуску несколько новых продуктов, ориентированных на сферу хранения данных. Одной из новинок стал твердотельный накопитель 665p, который пришёл на смену устройству 660p. NVMe-накопитель Intel SSD 665p выполнен в формате M.2 2280. ОН основан на 4...

Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...

CES 2019: Твердотельные накопители HP EX950 формата М.2 вмещают 2 Тбайт данных Компания HP представила высокопроизводительные твердотельные накопители EX950, рассчитанные на потребительский рынок. Изделия анонсированы в ходе выставки CES 2019 в Лас-Вегасе. Новинки выполнены в формате M.2 2280 — габариты составляют 22 × 80...

[Перевод] Что происходило с SSD в 2018 году Прошлый год в истории SSD оказался самым интересным с тех пор, когда эти устройста пошли в массовое потребление. Увеличилась конкуренция и уменьшились цены. Существующие технологии, типа 3D NAND и NVMe, выдали своё полный потенциал, а новые технологи, типа QLC NAND, взяли ...

Твердотельные накопители Kingston KC2000 демонстрируют скорость до 3200 МБ/с Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельных накопителей KC2000. Эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддерживающие протокол NVMe, выпускаются объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. В них используется 96-слойная флеш-память 3...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Toshiba и Western Digital совместно инвестируют в завод по выпуску флеш-памяти Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в завод K1, который Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками (префектура Ивате, Япония). Завод K1 будет производить 3D флеш-память для удовлетворения растущего спроса на решения для х...

Твердотельные накопители Western Digital Ultrastar DC SN640 и SN340 с поддержкой NVMe предназначены для центров обработки данных Компания Western Digital объявила о выпуске двух новых семейств SSD с поддержкой NVMe: Ultrastar DC SN640 и Ultrastar DC SN340. В них используется 96-слойная флеш-память 3D NAND. Новые накопители предназначены для центров обработки данных. Накопители Ultrastar DC SN640 ...

Micron выпускает промышленную карту microSDXC емкостью 1 ТБ Компания Micron Technology представила карту памяти i300 формата microSDXC объемом 1 ТБ. По словам производителя, этот сменный носитель предназначен для систем видеонаблюдения и других промышленных применений. В новой карте памяти используется 96-слойная флеш-память 3D ...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

В Китае начал работать первый завод LG по выпуску большеформатных OLED Компания LG Display стремится стать главным игроком на рынке большеформатных панелей OLED для телевизоров. Очевидно, что телеприёмники премиального уровня должны получить лучшие экраны из имеющихся, чему OLED соответствует в полной мере. Особенно это важно для рынка в Китае,...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

Началось производство 12-Гбит чипов Samsung — как раз к Galaxy Note 10 По традиции Samsung стала постепенно делать намёки на характеристики своего будущего флагмана, например, на возможность появления камеры в цифровом пере S Pen. И хотя очередная новость от корейского гиганта напрямую не связана с Galaxy Note 10, она, по крайней мере, даёт над...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Представлены твердотельные накопители Intel SSD 665p (Neptune Harbour Refresh) — 125 долларов за 1 ТБ Вчера вечером компания Intel представила твердотельные накопители линейки SSD 665p под условным наименованием Neptune Harbour Refresh. Эти SSD относятся к клиентскому сегменту. Их выпуск был анонсирован в сентябре. Накопители типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 3...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Технологическая себестоимость 7-нм кристаллов Ryzen не превышает $15 Представители AMD в последнее время часто по своей риторике напоминают руководителей Intel в лучшие, с точки зрения литографии, годы. При малейшей возможности речь заходит о 7-нм технологии и её преимуществах, но руководителей AMD понять можно — долгие годы отсиживаясь на «в...

Toshiba Memory и Western Digital совместно инвестируют средства в новую фабрику по выпуску флэш-памяти Компании Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в производственное предприятие K1, которое Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками, префектура Иватэ, Япония. Фабрика K1 будет производить флеш-память с объемной...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

Президент Xiaomi заверил, что компания усердно работает над массовым производством продуктов со 100-ваттной зарядкой В марте этого года Xiaomi анонсировала технологию быстрой зарядки Super Charge Turbo, которая имеет максимальную мощность 100 Вт. Компания заявила, что данная технология позволит заряжать смартфон с аккумулятором емкостью 4000 мА•ч до 100% за 17 минут, как показано...

CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики с...

Micron сократит выпуск флеш-памяти NAND сильнее, чем планировалось ранее Компания Micron подтвердила планы сокращения выпуска памяти в этом году. Как и планировалось ранее, пластин с кристаллами DRAM будет «начато» на 5% меньше, чем в прошлом году, а сокращение выпуска флеш-памяти NAND будет даже более заметным, чем планировалось...

Intel выпустила SSD 665p (Neptune Harbor Refresh) со скоростью чтения и записи до 2000 МБ/с Компания Intel выпустила новую линейку твердотельных накопителей 665p Neptune Harbor Refresh. Это клиентские решения, выполненные в форм-факторе M.2-2280. Твердотельный накопитель 665p Neptune Harbor Refresh основан на контроллере Silicon Motion SMI2263 и новых 96-слойных чи...

Canon отмечает необычный юбилей В день, когда все прогрессивное человечество отмечает 102-годовщину Великой Октябрьской социалистической революции, компания Canon рассказала о своем интересном юбилее. Оказывается, в этом году исполняется 50 лет со дня выпуска первого в мире потребительского сменного о...

Твердотельные накопители Kingston Digital A2000 выпускаются объемом до 1 ТБ Компания Kingston Digital сообщила о выпуске твердотельных накопителей A2000. Эти SSD типоразмера M.2 2280 предназначены для потребительского сегмента и оснащены интерфейсом PCIe Gen 3.0 x4. В них используется флеш-память 3D NAND. Накопители выпускаются объемом 250 ГБ,...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Быстрый накопитель Aorus NVMe Gen4 SSD: теперь и 500 Гбайт В июне компания GIGABYTE представила твердотельные накопители Aorus NVMe Gen4 SSD: тогда дебютировали модели вместимостью 1 Тбайт и 2 Тбайт. Теперь семейство пополнилось версией, рассчитанной на хранение 500 Гбайт данных. Особенность решений названного семейства — использова...

Уровень брака при производстве 7-нм процессоров AMD заметно снизился Новый 7-нм технологический процесс в исполнении TSMC позволяет AMD получать достаточно компактные кремниевые кристаллы. В случае с центральными процессорами Ryzen и EPYC нового поколения переход на многокристальную компоновку с так называемыми «чиплетами» позволяет как добит...

Western Digital выпускает карту памяти и жесткий диск, «оптимизированные для общественной безопасности, ИИ и умных городов» Компания Western Digital, по ее словам, «решила проблему оптимизации хранилища для видео и аналитики ИИ на границе сети». Если перейти от языка пресс-релизов в обычному, производитель представил карту памяти WD Purple SC QD101 Ultra Endurance microSD и жестк...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

Не все так однозначно. Появились подробности об отключении электричества на фабриках, выпускающих флеш-память Источник опубликовал сведения, проясняющие недавнее сообщение о возможном дефиците флеш-памяти и росте цен на нее. Коротко говоря, хотя отключение электричества, имевшее место 15 июня, длилось всего 13 минут, производители утверждают, что восстановить работу фабрик пок...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

AMD разрабатывает вертикальный стек CPU и памяти Компания AMD работает над новыми интегрированными процессорами, которые будут содержать кристаллы оперативной памяти, размещённые поверх основного вычислительного кристалла с GPU и CPU.

Toshiba анонсировала ряд производительных SSD для различных сфер применения Компания Toshiba анонсировала на выставке CES 2019 ряд новых продуктов в сфере хранения данных, которые ориентированы на различные сегменты рынка. Так, был анонсирован выпуск новой серии твердотельных накопителей NVMe – BG4. В рамках данной линейки предлагаются решения, соче...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

Эксперты считают, что Intel не суждено догнать TSMC в сфере литографии На этой неделе компания TSMC отчиталась о результатах деятельности в третьем квартале, ещё раз напомнив о своём прогрессе в сфере освоения новых ступеней литографии. Массовое производство по второму поколению 7-нм техпроцесса уже запущено, в следующем полугодии компания расс...

Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнёт массовое производство мобильных процессоров Huawei HiSilicon Kirin 985 до конца текущего квартала, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Информация о подготовке чипа Kirin 985 для мощных смартфонов ранее уже появля...

SK Hynix приступает к массовому производству 128-слойной 4D NAND Компания SK Hynix начала массовое производство первой в мире 128-слойной памяти типа 4D NAND.

Слухи о корейском происхождении NVIDIA Turing оказались преждевременными Вчера руководство корейского представительства NVIDIA призналось, что Samsung будет снабжать эту компанию 7-нм графическими процессорами нового поколения, хотя ни слова не было сказано ни о сроках их появления, ни о причастности к их производству конкурирующей TSMC. По сути,...

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

До середины лета Micron представит флэш-память OLC NAND, которая будет хранить восемь бит в одной ячейке В мае прошлого года Micron и Intel представили память QLC NAND, позволяющую хранить четыре бита в одной ячейке, а сейчас источник говорит о том, что Micron уже фактически готовится к премьере памяти OLC NAND (Octa-Level NAND). Как следует из названия, она позволит храни...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Micron открывает новую фабрику NAND в Сингапуре По сообщению источника, компания Micron Technology ввела в строй новую фабрику по выпуску флеш-памяти типа NAND. Предприятие расположено в Сингапуре и начнет выпускать коммерческую продукцию в конце текущего года. Фабрика рассчитана на 300-миллиметровые пластины...

Подробные фото кристаллов AMD EPYC с архитектурой Zen 2 Как известно, в процессорах на архитектуре Zen 2 компания AMD внедрила чиплетный дизайн, объединив на текстолите 7-нм восьмиядерные кристаллы CCD (Core Complex Die) и отдельный 12-нм чип ввода-вывода IOD (Input-Output Die). Компьютерный энтузиаст...

Французы предложили недорогую технологию производства экранов MicroLED любого размера Предполагается, что экраны с использованием технологии MicroLED станут следующим этапом развития дисплеев во всех проявлениях: от маленьких экранов для носимой электроники до больших телевизионных панелей. В отличие от LCD и даже OLED экраны MicroLED обещают лучшие разрешени...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

В твердотельных накопителях Micron 1300 используется 96-слойная флэш-память TLC 3D NAND Компания Micron представила твердотельные накопители на базе 96-слойной флэш-памяти TLC 3D NAND. Серия Micron 1300 включает накопители типоразмера 2,5 дюйма и M.2. Они оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. По словам производителя, линейка Micron 1300 «делает твердо...

Unisoc готовится к производству 5G-модемов Компания Unisoc (ранее — Spreadtrum) в ближайшее время организует производство 5G-модема для мобильных устройств нового поколения, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Фотографии Reuters Речь идёт об изделии IVY510, первая информация о котором была раскрыта в феврале нынешнего г...

Аналитики TrendForce заговорили о неконтролируемом падении цен на флэш-память NAND Согласно последним исследованиям DRAMeXchange, подразделения TrendForce, из-за торговой войны между США и Китаем спрос на смартфоны и серверы в году упадет. В результате, помимо дефицита процессоров, который продолжает мешать поставкам ноутбуков, спрос на SSD, модули eM...

Новые комплекты DDR4-памяти G.SKILL на 64 Гбайт работают на частоте 4266 МГц Компания G.SKILL International Enterprise представила новые комплекты оперативной памяти DDR4, спроектированные для обеспечения максимальной производительности. Наборы включают восемь модулей ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляет 64 Гбайт. При из...

В Samsung пока не приняли решение об инвестициях во вторую фабрику по производству памяти в китайском Сиане Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics еще не определился с дополнительными инвестициями во вторую линию по производству микросхем памяти в китайском городе Сиань. Об этом сообщила сама компания, опровергая сообщение китайского информагентства «С...

Представлен автомобильный твердотельный накопитель Western Digital iNAND AT EM132 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопитель iNAND AT EM132, предназначенный для автомобильной электроники. Как утверждается, это первый автомобильный накопитель e.MMC объемом 256 ГБ, в котором используется 64-слойная флеш-память 3D NAND TL...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Производители флэш-памяти нарастят выпуск 96-слойной 3D NAND Распространение памяти 3D NAND из 96 слоёв начнёт усиливаться, начиная со II квартала 2019 года, что внесёт дополнительные неясности в рынок и цены на накопители. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на обозревателей рынка.

Линейку накопителей Crucial BX500 пополнила модель объемом 960 ГБ Компания Crucial добавила в линейку твердотельных накопителей BX500 новую модель. Если раньше эти накопители были доступны только объемом до 480 ГБ, то теперь линейку возглавляет модель CT960BX500SSD1 вдвое большего объема. В SSD объемом 960 ГБ используется 96-слойная ...

Китайцы готовятся выпускать первую разработанную в стране память DRAM На днях с подачи интернет-ресурса DigiTimes мы сообщили, что китайская компания ChangXin Memory Technologies (ранее ― Innotron Memory) собирается в четвёртом квартале приступить к производству 19-нм 8-Гбит чипов LPDDR4 (или DDR4, в этом мнения разделились). Чуть подробнее о ...

Huawei Mate 30 может стать первым смартфоном с процессором Kirin 985 Первым смартфоном Huawei на основе фирменного флагманского процессора следующего поколения HiliSilicon Kirin 985, вероятнее всего, станет модель Mate 30. По крайней мере, об этом сообщают веб-источники. Reuters По уточнённым данным, чип Kirin 985 дебютирует в третьем квартал...

Монолитная память Micron LPDDR4X DRAM Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изгота...

Новый SATA SSD-накопитель Новые 100-слойные SSD-накопители на 256 ГБ уже в скором времени начнут отгружаться OEM-производителям. Samsung также планирует во второй половине года выпустить 512-гигабитные чипы V-NAND SSD и e UFS.Кроме того, количество вертикальных отверстий, необходимых для создания чип...

Модули оперативной памяти Samsung DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ пока не радуют ценой Ещё в мае прошлого года Samsung приступила к массовому производству модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ. Кроме повышенного объёма такие модули могут похвастаться ещё и большей скоростью за счёт новых микросхем. Однако, как оказалось, за это придётся из...

Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе О своих намерениях внедрить литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 7-нм технологии представители Intel публично заявляли не раз, и вряд ли наличием таких планов у процессорного гиганта кого-то можно удивить. Не так давно вице-президент Intel по...

Nvidia прекратила производство видеокарты GeForce GTX 1060 еще в октябре, на смену ей придут модели GeForce GTX 1160 и GTX 1160 Ti Как пишет китайский ресурс со ссылкой на представителей цепи поставок, компания Nvidia перестала отгружать GPU для видеокарты GeForce GTX 1060 еще в октябре. Это прямо указывает на то, что модель снята с производства. По данным все тех же источников, на смену GeForce G...

Твердотельный накопитель Galax HOF E16 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 имеет необычную окраску Компания Galax недавно показала SSD HOF E16 типоразмера M.2-2280, оснащенный интерфейсом PCIe 4.0 x4. Он будет предложен объемом 1 ТБ, 2 ТБ и даже 4 ТБ под марками Galaxy и KFA2. В приводе используется контроллер Phison PS5016-Е16, о котором мы недавно рассказывали, кэ...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Названы сроки запуска серийного производства чипа ... По сообщению сетевых источников, Huawei готова начать массовое производство флагманской однокристальной системы в третьем квартале текущего года. Сейчас компания завершает проектирование нового чипсета и к концу второго квартала планирует начать его тестовые испытания, по за...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

Серия твердотельных накопителей Toshiba Memory XG6-P включает модели объемом до 2 ТБ Компания Toshiba Memory объявила о выпуске серии твердотельных накопителей XG6-P. По словам производителя, эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe Gen 3 x4 и поддерживающие протокол NVMe 1.3a, предназначены для высокопроизводительных клиентских прило...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Micron готова к выпуску 128-слойной памяти 3D NAND с технологией RG Micron Technology готова начать серийное производство новой 128-слойной памяти 3D NAND четвёртого поколения. В ней по-прежнему используется дизайн CUA (CMOS-under-array), а главной особенностью этой памяти стала новая технология Replacement Gate (RG). Подробнее об этом читай...

Китайский производитель отобрал у Samsung 11 % рынка гибких AMOLED С 2017 года, когда компания Samsung начала использовать в смартфонах гибкие (но тогда ещё не сгибающиеся) дисплеи AMOLED, ей принадлежал почти весь рынок подобных экранов. Точнее, если верить отчётам компании IHS Markit, то 96,5 % рынка гибких AMOLED. За прошедшее с тех пор ...

Samsung официально объявляет о серийном выпуске флеш-памяти для смартфонов на 1 ТБ Samsung приступила к серийному выпуску продукта для любого, кто когда-либо хотел иметь более 250 10-минутных видеороликов UHD-качества во внутренней памяти телефона — 1 ТБ eUFS 2.1. Компания представила подробности о новинке с её огромным терабайтным пространством в официаль...

Компания Panasonic первой в отрасли разработала технологию массового производства микрофлюидных приборов методом литья стекла Компания Panasonic сообщила о разработке совместно со специалистами института микрохимических технологий (IMT) технологии массового производства микрогидродинамических или микрофлюидных приборов методом литья стекла. Эта технология обеспечивает снижение стоимости приме...

Comet Lake — десятое поколение процессоров Intel для новых MacBook Внутри процессора Intel Comet Lake Не все из чипов нового поколения уже объявлены. Это необычное поколение: выпускаются они по двум технологическим процессам (14 нм++ и 10 нм+), на двух микроархитектурах из разных эпох. Эта статья про 14-нм чипы Comet Lake. На мой взгляд, он...

Чипсеты для Ryzen 3000 готовит не только AMD, но и ASMedia Несмотря на то, что флагманский набор системной логики для будущих процессоров Ryzen 3000, основанных на архитектуре Zen 2, компания AMD разрабатывает самостоятельно, это вовсе не означает, что сотрудничество с ASMedia будет разорвано. Как сообщает DigiTimes со ссылкой на от...

Volkswagen начинает строительство нового завода по производству электромобилей в США Компания Volkswagen сообщила о начале строительства нового завода по производству электромобилей. Завод на юго-востоке США, в Чаттануга, штат Теннесси, станет североамериканской сборочной базой Volkswagen для электромобилей на модульной платформе MEB. К выпуску продукци...

Thermaltake выпускает наборы памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4 Компания Thermaltake, сегодня объявила о выпуске серии памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4, которая теперь выпускается в белом цвете, с новыми частотами 3200 МГц и 3600 МГц 2x8 ГБ. TOUGHRAM поддерживается платформами Intel и AMD и имеет 10-слойную конструкцию печатной платы...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Приме...

Apple запускает производство флагманских iPhone в Индии Apple уже производит в Индии «бюджетные» смартфоны iPhone 6S, SE и iPhone 7, а в скором времени к ним присоединяться и флагманские модели iPhone X и XS. Как пишет источник, партнер Apple, компания Foxconn, запланировала приступить к опытному производству эти...

Учёные создали первый рабочий процессор с программируемыми мемристорами На прошлой неделе в сетевом издании Nature группа учёных из Университета Мичигана опубликовала статью, в которой рассказывается о практическом применении первого процессора с массивом программируемых мемристоров. Участок кремниевой подложки с 17 мемристорами Напомним, об отк...

Новая статья: Какой SSD выбрать в 2019 году и почему: тест 21 накопителя объёмом 1 Тбайт с интерфейсом NVMe Ежегодно мы стараемся проводить большие комплексные тестирования твердотельных накопителей, объединяя в таких сравнениях десятки SSD. В 2019 году наше тестирование посвящено терабайтным NVMe SSD, поскольку именно к таким моделям больше всего растет интерес. Причина, по котор...

Cypress и SK Hynix получили разрешение на создание совместного предприятия В октябре прошлого года стало известно, что компании Cypress и SK hynix system ic (так называется производственное подразделение SK hynix) намерены создать совместное предприятие, которое будет специализироваться на выпуске флеш-памяти SLC NAND. Напомним, в отличие от ...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу После недавнего начала серийного выпуска 7-нм чипов Samsung по технологии 7LPP (EUV-литографии), массовый выпуск которых намечен на вторую половину 2019 года, стало известно о планах по запуску в 2021 году серийного производства 3-нм чипов с новой архитектурой GAAFET…

JOLED начала строить завод для финальной сборки печатных OLED-экранов Японская JOLED намерена быть в числе первых компаний, которые начнут массовое производство экранов OLED с использованием технологий струйной печати. В отличие от уже освоенной технологии производства OLED с помощью осаждения в вакууме с использованием трафаретов (масок), стр...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Твердотельный накопитель Sabrent Rocket NVMe 4.0 объемом 1 ТБ стоит 230 долларов Компания Sabrent анонсировала продажи твердотельных накопителей серии Rocket NVMe 4.0. Эти SSD типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, за счет чего выгодно отличаются высокой скоростью передачи данных. В режиме последовательного чтения скорость достигает 5000 МБ/...

Intel уже готова к массовому производству памяти MRAM, сочетающей в себе лучшие возможности DRAM и NAND По данным осведомлённых источников, компания Intel уже готова приступить к массовому производству памяти MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory). Память MRAM является энергонезависимой. Она способна сохранять данные даже в случае неожиданного прекращения энергоснабжения...

Твердотельный накопитель WD Blue объемом 4 ТБ уже можно купить Компания Western Digital добавила в линейку твердотельных накопителей WD Blue модель объемом 4 ТБ. В устройстве типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA используется четырехканальный контроллер Marvell 88SS1074 и 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства SanDisk....

LG Display начала массовое производство OLED-панелей в Китае В пятницу руководство компании LG Display торжественно ввело в строй завод по выпуску панелей OLED в Китае в городе Гуанчжоу. Первоначально планировалось, что этот завод будет обрабатывать подложки для выпуска LCD-панелей. Однако год назад перед началом установки производств...

Intel анонсировала разработку 144-слойной QLC NAND Высокая конкуренция и постоянное развитие рынка твердотельных накопителей заставляет производителей делать подобные устройства более доступными для потенциальных покупателей. Для достижения данной цели у компании Intel существует два пути: наращивание количества слоев NAND-п...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Kingston KC2000: быстрые накопители M.2 NVMe SSD ёмкостью до 2 Тбайт Компания Kingston официально представила производительные твердотельные накопители серии KC2000, первая информация о которых появилась на выставке CES 2019. Новинки относятся к изделиям M.2 NVMe: задействован интерфейс PCIe Gen 3.0 x4, благодаря чему обеспечиваются высокие с...

Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Applied Materials выпустила оборудование для массового производства MRAM, ReRAM и PCRAM Компания Applied Materials ― один из ведущих поставщиков производственного оборудования для выпуска полупроводников ― начала поставлять передовые и уникальные машины для обработки кремниевых пластин. Это установки Endura Clover и Endura Impulse. Каждая из них представляет со...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Видеокарта Radeon RX 5700 опережает RTX 2070 при огромной разнице в площади кристаллов GPU На днях AMD немного рассказала нам о видеокартах Navi. Мы узнали, что архитектуру AMD всё же сменила, и что линейка будет называться Radeon RX 5000. Также нам показали, что Radeon RX 5700 опережает GeForce RTX 2070 в бенчмарке Strange Brigade на 10%, то есть можно предп...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Intel отрицает привлечение Samsung для выпуска 14-нм процессоров Впервые информация о готовности Intel привлечь Samsung для контрактного выпуска продукции была озвучена ещё этим летом, и официальных комментариев по этому поводу мы так и не услышали. Единственное, о чём удалось узнать зарубежным коллегам — это убедиться в том, что с конвей...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

Новая статья: Обзор NVMe SSD-накопителя Crucial P1: NVMe по цене SATA Путь Crucial на рынок твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe оказался на редкость извилистым и долгим. Несмотря на то, что этот бренд принадлежит Micron, имеющей и собственное производство флеш-памяти, и гигантские инженерные ресурсы, в модельном ряду Crucial до недавн...

Китайская компания ChangXin Memory Technologies приступила к массовому производству DRAM-памяти Конкуренция обостряется, цены падают, покупатели счастливы

Производство процессоров Apple A13 уже началось Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) готова приступить к массовому производству новейших процессоров Apple A13 для последних моделей iPhone. Производственные линии уже оснащены всем необходимым — и чипмейкер лишь ждёт соответствующее ...

SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK...

Смартфоны Samsung замахнулись на терабайт Несложно предположить, что такой объем памяти будет первое время устанавливаться исключительно на топовые решения южнокорейского производителя, а также других компаний, выпускающих мобильные гаджеты. По данным Samsung, владельцы смартфонов с новым модулем смогут хранить на т...

Фото кристалла ввода-вывода процессоров AMD EPYC и Ryzen Threadripper Немецкий энтузиаст OC_Burner ( Fritzchens Fritz) продолжает радовать любителей «железа» новыми снимками чиплетов в составе 7-нанометровых процессоров AMD Ryzen. 7-нм кристалл Core Complex Die с ядрами Zen 2 Несколько месяцев назад он обнародовал...

LG Display существенно увеличит производство OLED для больших телевизоров Компания LG Display не смогла составить достойной конкуренции Samsung по выпуску небольших OLED для смартфонов, а снизившийся спрос на флагманские модели и вовсе грозит опустить доходы до предельно низкой отметки. Но в чём LG Display сильна, так это в производстве OLED для б...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...

В КБХА внедрена PLM-система В КБХА внедрение PLM-системы происходит в рамках проекта "Цифровые технологии проектирования и производства". Координацию работ осуществляет Управляющий комитет проекта под руководством генерального директора НПО Энергомаш (входит в Госкорпорацию "Роскосмос&qu...

В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант ...

Hot Chips 31: детали об Intel Nervana NNP-T или TSMC в помощь На конференции Hot Chips 31 компания Intel раскрыла ряд важнейших характеристик семейства ускорителей нейронных сетей Nervana NNP-T для машинного обучения (тренировки). Ускорители Nervana NNP-T, что важно знать для дальнейшего понимания, Intel разрабатывает вместе с китайски...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

В смартфонах Apple 2020 года не будет дисплеев производства BOE Как известно, китайская компания BOE планирует за год утроить выпуск гибких дисплеев OLED и довести его до 70 млн штук. Дисплеи BOE уже можно встретить в смартфонах более чем десяти производителей, включая Huawei, Oppo и Vivo. Еще в июле появилась информация, что Apple ...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ.  ***

Твердотельный накопитель WD Black SN750 емкостью 1 ТБ: легкое косметическое обновление… ради обновления Компания Western Digital немного осовременила свой топовый накопитель — WD Black. Впрочем, «осовременила» — слишком громко сказано: и прошлогодний Black 2018 (так его теперь принято называть), и новый Black SN750 базируются на одной и той же аппаратной платформе (собственный...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Предположительные характеристики видеокарт Radeon RX 5600 (XT) и RX 5800 (XT) Из различных слухов и утечек известно, что компания AMD сейчас готовит графические процессоры Navi 12 и Navi 14, которые лягут в основу новых видеокарт Radeon RX 5000-й серии. И ресурс 3DCenter поделился с общественностью новыми подробностями о будущих новинках, а также и ви...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

AMD откладывает выпуск Ryzen 9 3950X, но обещает новый Ryzen Threadripper уже в этом году Многие энтузиасты с нетерпением ожидают пополнения семейства массовых процессоров с микроархитектурой Zen 2 флагманской моделью — 16-ядерным процессором Ryzen 9 3950X. Во время представления семейства Ryzen 3000 в июле его выход был обещан на сентябрь. Однако сегодня AMD раз...

Новая статья: Обзор накопителя WD Blue SN500 NVMe SSD: мейнстрим на новых рельсах За каких-то пять последних лет ситуация на рынке твердотельных накопителей потребительского уровня поменялась кардинально. Ещё совсем недавно пределом мечтаний многих энтузиастов были SATA SSD небольшой ёмкости, а сегодня предложения такого рода относятся уже даже не к ширпо...

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV Корейская Samsung Electronics объявила о разработке инновационной 12-слойной технологии 3D-TSV. Новая технология позволяет объединять 12 чипов DRAM, используя более 60 000 сквозных отверстий в кремнии (TSV), с сохранением такой же толщины, как у 8-слойного чипа. Подробнее об...

В этом году HiSilicon может сместить MediaTek с позиции крупнейшего азиатского разработчика микросхем HiSilicon, дочерняя компания Huawei, специализирующаяся на разработке микросхем, может в текущем году стать крупнейшим азиатским поставщиком этой продукции, сместив с позиции лидера тайваньскую компанию MediaTek. Этот прогноз основан на планах китайской компании, предус...

Представлены накопители Intel Optane Memory H10 с флеш-памятью QLC 3D NAND Компания Intel представила накопители Optane Memory H10, в которых высокое быстродействие памяти Intel Optane совмещено с большим объемом флеш-памяти QLC 3D NAND. Накопители выполнены в типоразмере M.2 2280. Они подходят для настольных и мобильных систем. Объем флеш-па...

Pure устремляется в облака В Москве состоялся форум Pure//Live Russia 2019. Компания Pure Storage провела 19 ноября в Москве форум Pure//Live Russia 2019. Основными темами мероприятия, прошедшего спустя полтора месяца после масштабной конференции Pure//Accelerate 2019 в Остине, стало представление ...

Торговая война между Японией и Южной Кореей ударила по производству Samsung Galaxy Note 10 Так как презентация фаблета Samsung Galaxy Note 10 намечена на 7 августа, южнокорейская компания уже приступила к его производству. Однако уже ощущается влияние затянувшегося торгового спора между Южной Кореей и Японией, поскольку технологический гигант вынужден был замедлит...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

Tosiba и WD разрабатывают 128-слойную память 3D NAND Компания Toshiba со своим стратегическим партнёром Western Digital готовят память 3D NAND высокой плотности, состоящую из 128 слоёв.

SC19: Intel представила Ponte Vecchio — первый 7-нм GPU на архитектуре Xe, заточенный под HPC и ИИ Как и ожидалось, в рамках конференции SC19 компания Intel представила свой первый графический процессор на архитектуре Intel Xe HPC, который получил кодовое название Ponte Vecchio, в часть средневекового моста Понте-Веккьо в итальянской Флоренции. Компания Intel называет нов...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Intel наконец начнёт поставки 10-нм процессоров Ice Lake летом этого года, выпуск 7-нм чипов запланирован на 2021 год После нескольких лет задержек и переносов компания Intel наконец готова приступить к массовому производству процессоров по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Поставки мобильных чипов Ice Lake, для производства которых как раз и будет применяться 10-нм техпроц...

Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP.

Очередное дополнение к договору с GlobalFoundries развязывает руки AMD В пресс-релизе AMD, посвященном итогам четвертого квартала 2018 года и года в целом, есть небольшой параграф, озаглавленный «Обновление соглашения о поставке пластин». При всей лаконичности и малозаметности на фоне финансовых показателей он весьма важен. В ...

Японский ветеран вошёл в руководство китайского производителя памяти Китайская компания Tsinghua Unigroup получила в руки ценный кадр. На работу в компанию на должность старшего вице-президента, а также главы японского подразделения Tsinghua Unigroup принят 72-летний Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto), бывший генеральный директор компании Elpida ...

Гибридные процессоры AMD нового поколения не получат многокристальную компоновку Chiplet Несколько дней назад AMD формально представила настольные семинанометровые процессоры Ryzen третьего поколения. Кроме прочего, это будут первые CPU компании с многокристальной компоновкой Chiplet. В частности, мы также можем быть практически полностью уверены, что одним...

Samsung поможет Intel справиться с дефицитом процессоров Компания Samsung Electronics согласилась поставлять Intel центральные процессоры для компьютеров, чтобы помочь решить проблему с их дефицитом. Об этом сегодня сообщили многие отраслевые источники. Как известно, компания Intel столкнулась с технологическими проблемами. ...

Сделано в России: возобновлён выпуск объективов «Рубинар» для астрономической фотографии Госкорпорация Ростех сообщает о том, что принадлежащий ей холдинг «Швабе» приступил к производству длиннофокусных фотообъективов «МС Рубинар 10/1000 Макро». В своё время объективы «Рубинар» создавались на базе фотографических объективов «МТО» и «ЗМ». Основное применение реше...

Вспомнить прошлое: легендарной марке Walkman исполнилось 40 лет 1 июля 1979 года компания Sony выпустила свой первый плеер под маркой Walkman — TPS‑L2, который завоевал большую популярность вначале в Японии, а затем и по всему миру. Портативный кассетный плеер, по сути, стал первым массовым продуктом этого рода и произвёл революцию в пре...

VW рассчитывает скоро превзойти Tesla на рынке электромобилей Компания Volkswagen (VW) к концу 2022 года планирует увеличить выпуск электромобилей примерно до 1 млн штук в год. Это позволит немецкому автомобилестроителю превзойти Tesla по объемам выпуска и сделать Китай ключевым полем битвы. Volkswagen готовит два китайских завода...

Virtex Ultrascale+ VU19P - самый большой в мире FPGA-чип, содержащий 35 миллиардов транзисторов Компания Xilinx, один из ведущих производителей чипов программируемой логики (FPGA), побила собственный рекорд, выпустив новый чип под названием Virtex Ultrascale+ VU19P. Кристалл этого чипа изготовлен по 16-нм технологии и у него имеется самый высокий показатель плотности л...

Micron осваивает выпуск флеш-памяти NAND с восемью битами на ячейку На сегодняшний день в потребительских SSD используются преимущественно микросхемы флеш-памяти типа MLC и TLC. Стремясь приблизить стоимость одного гигабайта хранилища к уровню, характерному для жёстких дисков, в прошлом году производители освоили выпуск чипов...

SK Hynix представляет самую быструю память SK Hynix анонсировала новое поколение высокоскоростной памяти. Hbm2e - это улучшенная версия hbm2, которая в настоящее время доступна на различных графических процессорах. Размер hbm2e SK Hynix может достигать 16 ГБ благодаря восьми слоям по 16 ГБ. Пропускная способность на ...

Kaby Lake: Если “тик-так” не получается… Время от времени законы мироздания предоставляют нам случай узнать много нового о себе и о самих этих законах. Перед такими случаями, как правило, у тех кто на передовом крае науки и техники, возникает иллюзия всезнания. Они уверенно планируют достижения, рисуют стрелки на...

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя ADATA XPG SX6000 Pro: так ли ужасны недорогие NVMe SSD? Персональные компьютеры планомерно переходят на использование твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe. Такие SSD уже перестали быть экзотическими решениями для отдельных энтузиастов, гонящихся за максимальной производительностью, и заняли место в сознании обычного покуп...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

На октябрь запланирована церемония запуска в строй китайского LCD-завода Foxconn По слухам, частично подтверждённым поставщиками оборудования для нового LCD-завода Foxconn в Китае, производитель планирует отодвинуть сроки начала массового выпуска большеформатных панелей на поздний срок. Это связано с неопределённостью в торговой войне Китая с США и с зам...

Xiaomi Mi Mix 4 Pro может предложить до 1 ТБ флеш-памяти и ... В свое время выпуск Xiaomi имиджевого Mi Mix стал своеобразным шоком. Оказалось, что китайская компания, сделавшая себе имя на бюджетных устройствах, может выпускать флагманского уровня аппараты непохожие на конкурентов. В этом году мы увидим уже четвертое поколение Mi Mix ...

Toshiba представляет встраиваемые накопители, соответствующие спецификации eMMC 5.1 Компания Toshiba Memory America, являющаяся дочерним предприятием Toshiba Memory Corporation, сегодня объявила о выпуске встраиваемых твердотельных накопителей, соответствующие спецификации JEDEC eMMC 5.1. Их ознакомительные образцы станут доступны в следующем месяце, а...

Samsung приступила к массовому производству смартфонов Galaxy S10 Мы пока еще довольствуемся всевозможными слухами и утечками относительно флагманских смартфонов Samsung Galaxy S10, но для самой компании уже все решено — аппараты запущены в массовое производство. Причем, по данным корейского источника, стартовало оно еще пять дн...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя Intel SSD 660p: уместна ли QLC-память в SSD для PCI Express? Флеш-накопители, построенные на четырёхбитовой памяти QLC 3D NAND, постепенно начинают приобретать всё большее распространение. И хотя такая память пока вызывает у многих пользователей недоверие, рано или поздно она станет преобладающим вариантом, используемым в массовых тве...

Ассортимент Thermaltake пополнил набор модулей памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4-3600 Компания Thermaltake объявила о выпуске набора модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3600. Он включает два модуля суммарным объемом 16 ГБ. В описании модулей производитель упоминает 10-слойные печатные платы, позолоченные разъемы и полноцветную подсветку на 10 а...

Твердотельные накопители Micron 9300 предназначены для корпоративного сегмента Компания Micron Technology представила флагманскую серию твердотельных накопителей, поддерживающих протокол NVMe и предназначенных для облачных и корпоративных серверов. В накопителях используется 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства Micron. Серия Micron 930...

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

В России освоили модульную сборку беспилотников Новая концепция подразумевает создание линии производства беспилотников, которая будет включать в себя все этапы сборки аппаратов, включая финальные испытания готовых изделий. «Модульный метод позволяет осуществлять быструю транспортировку производства в любую точку мира и ...

Твердотельные накопители WD Black SN750 NVMe будут выпускаться объемом от 250 ГБ до 2 ТБ Компания Western Digital представила высокопроизводительный твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe типоразмера M.2. Эти SSD будут выпускаться объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Предусмотрен выпуск двух вариантов, один их которых оснащен радиатором. Поставки долж...

Volkswagen тоже займется выпуском аккумуляторных батарей для электромобилей Компания Volkswagen планирует производить в Германии аккумуляторные батареи и зарядные станции для электромобилей, пересмотрев работу подразделения по производству компонентов для автомобилей, которое сейчас выпускает двигатели и детали рулевого управления. Готовясь к м...

Snapdragon 855, 12 Гбайт ОЗУ и батарея на 4000 мА•ч: Xiaomi Pocophone F2 обрастает слухами Мы уже сообщали, что китайская компания Xiaomi готовит новый смартфон под своим суббрендом Pocophone: речь идёт о высокопроизводительном аппарате F2. Теперь сетевые источники опубликовали неофициальную информацию о предполагаемых характеристиках этого аппарата. Смартфону Poc...

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Знакомьтесь, Mara X и Mara Z — первые африканские смартфоны Компания Mara Group решила стать пионером африканских смартфонов и открыла первую фабрику по производству мобильников в городе Кигали, столице Руанды. Штат сотрудников насчитывает всего 200 человек и именно они будут заняты в выпуске первых двух африканских смартфонов Mara X...

Кристалл контроллера ввода-вывода в AMD Ryzen 3000 выполнен по технологии 12-нм, а не 14-нм Разработчики смогли соединить кристаллы, не прибегая к применению кремниевой пластины с межслойными соединителями.

[Из песочницы] На заре компьютерной памяти В статье есть тяжелые фото, так что убрал под спойлеры. Введение Проблема запоминания цифровой информации возникла раньше, чем появились собственно компьютеры. Перед тем, как говорить, о конкретных физических реализациях, введем терминологию. Память — физическое устройство...

Greentest — узнайте есть ли нитраты в ваших продуктах Что Вы знаете о нитратах? Каждый из нас наверняка хоть раз смотрел какую-нибудь занятную передачу, где умный эксперт, вооружившись специализированным оборудованием, идёт в ближайший продуктовый и тестит овощи-фрукты. А летом выпуски новостей не устают сообщать о неприятных с...

Tesla пытается усовершенствовать тяговые аккумуляторы в секретной лаборатории В мае этого года компания Tesla приобрела Maxwell Technologies — разработчика аккумуляторов из Сан-Диего, сумма сделки составила $235 млн. Доступ к технологиям создания более эффективных аккумуляторных батарей для Tesla является ключевым условием стабильного развития, поскол...

Пора обновляться: цены на SSD могут подняться на 10–15 процентов Не исключено, что в ближайшее время стоимость твердотельных накопителей (SSD) начнёт расти. По крайней мере, об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Не так давно, напомним, прошла информация, что компания Samsung Electronics может поднять цены на флеш-п...

Инвестиции в производство NAND будут снижены, но цены на память продолжат падение В конце декабря ряд аналитиков уже высказались на тему сокращения инвестиций в производство твердотельной памяти NAND. Потребители NAND в виде производителей смартфонов теряют темп развития, что ведёт к снижению спроса и перепроизводству продукции. У производителей ...

Micron: за последний квартал поставки чипов 3D NAND QLC почти удвоились Micron Technology была одной из первых компаний, которая начала массовое производство и поставки памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Неудивительно, что в настоящее время Micron входит в число ведущих поставщиков...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

Новая статья: Обзор накопителя Gigabyte Aorus RGB M.2 NVMe SSD: размер подсветке не помеха Сегодняшний обзор любопытен как минимум по двум причинам. Первая – перед нами SSD, выпущенный компаний Gigabyte, которая с накопителями совершенно не ассоциируется. И всё же этот тайваньский производитель материнских плат и графических карт планомерно расширяет спектр предла...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Samsung начинает массовое производство 12 Гб памяти LPDDR5 Переход на мобильную связь пятого поколения требует от устройств всё больших объёмов памяти.

Intel начала отгружать 10-нанометровые процессоры Ice Lake производителям готовых устройств с опережением графика Во время подведения итогов работы во втором квартале текущего года представители Intel заявили, что компания уже начала отгружать 10-нанометровые процессоры Ice Lake производителям готовых устройств — ноутбуков. Причем случилось это еще во втором квартале — ...

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

Энергопотребление двух версий AMD Radeon RX 5700 Navi составляет 225 Вт и 180 Вт AMD перед открытием выставки Computex 2019 сделала предварительный анонс своих новых видеокарт Navi, после чего стали поступать некоторые подробности об этих долгожданных продуктах. Согласно данным ресурса Wccftech, посетившего стенд ASRock, AMD представит две видеокарты сер...

Первый Бит помог ускорить бизнес-процессы в российском представительстве компании Hyosung Специалисты Первого Бита приступили к внедрению программного продукта «1С:ERP Управление предприятием 2» в российском представительстве Hyosung …

CES 2019: Накопители GIGABYTE Aorus RGB SSD в различных форм-факторах Компания GIGABYTE продолжает развивать семейство продуктов под брендом Aorus: в ходе выставки CES 2019 анонсированы твердотельные накопители Aorus RGB SSD для игровых систем. В серии представлены изделия в формате M.2 2280 с габаритами 22 × 80 мм. Он...

В программном обеспечении SSD Samsung с интерфейсом PCIe Gen4 реализованы три ключевых новшества Компания Samsung Electronics рассказала о новшествах, реализованных в программном обеспечении ее твердотельных накопителей, оснащенных интерфейсом PCIe Gen4. Производитель называет три ключевых нововведения: технологию «fail-in-place» (FIP), виртуализацию S...

В твердотельных накопителях Adata Ultimate SU750 используется флэш-память TLC 3D NAND Компания Adata Technology объявила о выпуске серии твердотельных накопителей Ultimate SU750. Эти SSD типоразмера 2,5 дюйма оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В них используется флэш-память TLC 3D NAND. Серия включает модели объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Как утверждае...

Твердотельные накопители XPG Gammix S50 оснащены интерфейсом PCIe Gen4 x4 Компания Adata Technology объявила о выпуске твердотельных накопителей XPG Gammix S50. Ключевая особенность этих устройств типоразмера M.2 2280 заключается в наличии интерфейса PCIe Gen4 x4 и поддержке протокола NVMe 1.3. Это позволяет получить скорость чтения до 5000 М...

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU511 соответствует спецификации UFS 3.0 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопителем iNAND MC EU511. В нем используется 96-слойная флэш-память 3D NAND. Накопитель соответствует требованиям спецификации Universal Flash Storage (UFS) 3.0 Gear 4/2 Lane. По данным производителя, нак...

Следующий новый продукт Apple — кредитная карта Следующим новым видом деятельности Apple может стать выпуск кредитных карт. Согласно данным ресурса The Wall Street Journal, ссылающегося на информированные источники, Apple совместно с одним из крупнейших в мире инвестиционных банков Goldman Sachs продолжает работу над прое...

Графические процессоры станут для Intel второй категорией продуктов по важности На технологической конференции Citi для инвесторов интересы Intel представлял корпоративный вице-президент Джейсон Гриб (Jason Grebe), который отвечает за сегмент «облачных» решений, но подобная специализация не мешала ему отвечать на широкий спектр вопросов. Когда присутств...

5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая б...

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

Samsung начала массовое производство модемов 5G, а Apple собрала команду из более 1000 инженеров для разработки собственного 5G-модема Компания Samsung заявила о начале массового производства собственных чипов для обеспечения поддержки связи 5G. Речь идёт о многорежимном чипсете Exynos Modem 5100, который используется в смартфоне Galaxy S10 5G. Чип Samsung Exynos Modem 5100 был впервые анонсирован в августе...

Процессор Samsung Exynos 7 Series 7904 рассчитан на смартфоны среднего уровня Компания Samsung Electronics анонсировала новый мобильный процессор — изделие Exynos 7 Series 7904, изготавливающееся по 14-нанометровой технологии. Чип рассчитан на смартфоны среднего уровня. Основу решения составляют восемь вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с та...

Российская SoC NM6408 НТЦ «Модуль» выходит в свет: 28 нм, 512 гигафлопс, 35 Вт В последней декаде февраля российский научно-технический центр «Модуль» стал участником ряда отраслевых выставок, прежде всего Еmbedded World 2019 и 12-й Международной авиакосмической выставки Aero India ― 2019. На каждом из этих мероприятий разработчик заключил определённые...

Твердотельная память Intel сможет хранить до пяти бит в одной ячейке Четыре бита – не предел.

MediaTek представит свой чипсет с поддержкой 5G в конце этого месяца Компании Huawei, Samsung и Qualcomm уже представили чипсеты с поддержкой 5G-модемов. Сетевые источники говорят о том, что скоро их примеру последует MediaTek. Тайваньская компания объявила о том, что новая однокристальная система с поддержкой 5G будет представлена в мае 2019...

CES 2019: Твердотельные накопители Mushkin на любой вкус Компания Mushkin привезла в Лас-Вегас на выставку CES 2019 большое количество твердотельных накопителей для систем разного уровня. В экспозиции Mushkin, в частности, представлены устройства серии Pilot-E, выполненные в формате M.2 2280 (22 × 80 мм). ...

MediaTek выпустит чип Helio G90 для игровых смартфонов Компания MediaTek опубликовала тизер-изображение, говорящее о подготовке нового процессора семейства Helio для мобильных устройств. Чип получит название Helio G90. Он будет ориентирован на смартфоны игрового уровня и аппараты топового сегмента. Анонс изделия состоится в теку...

Вслед за Ice Lake: Intel может скоро предсавить 10-нанометровые CPU Lakefield для бюджетных ультрабуков Intel выпустила процессоры Ice Lake всего 10 дней тому назад, но компания уже готовится представить следующее семейство мобильных 10-нанометровых CPU — Lakefield. В отличие от старших братьев, они будут предназначены для использования в доступных ультрабуках и уст...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 построен на 12-нм техпроцессе Как мы знаем, процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) используют многокристальную компоновку с одним или двумя 7-нм чиплетами CPU Zen 2 и кристаллом контроллера ввода-вывода. И, хотя предполагалось, что он построен на 14-нм технологиях, последние данные говорят о другом. Подробн...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

450 долларов: первая карта microSD ёмкостью 1 Тбайт поступила в продажу Бренд SanDisk, принадлежащий компании Western Digital, начал продажи самой ёмкой флеш-карты памяти microSDXC UHS-I: изделие рассчитано на хранение 1 Тбайт информации. Новинка была представлена в начале текущего года в ходе выставки мобильной индустрии Mobile World Congress (...

AMD освобождается от уплаты «штрафа» GlobalFoundries за выпуск процессоров на стороне С момента начала сотрудничества компаний AMD и GlobalFoundries производитель процессоров ввёл обязательное условие для разработчика выкупать определённый объём пластин каждый квартал. По условиям договора WSA «плати или бери», компания AMD обязалась не только выкупать заране...

Nissan Motor, Renault и Mitsubishi Motors намерены совместно разрабатывать технологии для автомобилей следующего поколения Nissan Motor, Renault и Mitsubishi Motors ведут переговоры о создании новой компании для совместной разработки технологий для автомобилей следующего поколения. Предполагается, что объединение технологических и кадровых ресурсов трех компаний поможет повысить эффективно...

Китайская компания BOE начала серийное производство micro-OLED панелей По сообщениям сетевых источников, китайская компания BOE в октябре этого года приступила к серийному производству панелей по технологии micro-OLED. Производство развёрнуто в городе Куньмин, который находится на территории провинции Юньнань. В сообщении говорится, что в насто...

Корпус процессора AMD Ryzen третьего поколения в исполнении AM4 рассчитан на два кристалла CPU Как мы уже сообщали, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала на CES 2019 процессор Ryzen третьего поколения на микроархитектуре Zen 2. На опубликованных снимках было видно, что изделие в исполнении AM4 включает два кристалла. Собственно восьмиядерн...

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя Lexar NM610: возвращение легенды Итак, причиной появления этой статьи на нашем сайте послужило то, что в российской рознице теперь можно встретить твердотельные накопители Lexar. Lexar – легендарное имя на рынке карт памяти, знакомое многим энтузиастам со стажем: эта компания возникла ещё в середине девянос...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

Новый iPad mini и недорогой iPad можно ожидать до середины лета Тайваньский ресурс DigiTimes подтвердил слухи о том, что компания Apple готовит к выпуску пятое поколение планшета iPad mini и новый недорогой iPad в первой половине 2019 года.  Об этом говорят ожидаемые объёмы поставок сенсорных панелей от поставщиков компании Ap...

Toshiba может прибрать к рукам SSD-бизнес Lite-On и бренд Plextor По данным сайта BusinessKorea, компания Toshiba может повторить трюк, проделанный ею шесть лет назад. Этот второй в мире по величине производитель флеш-памяти в 2013 году поглотил компанию OCZ Technology и вышел на рынок потребительских SSD с хорошо узнаваемым карманным брен...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

Квартальный отчёт Western Digital: хроники пикирующего бомбардировщика За год квартальная выручка WDC упала почти на 60 %. Выручка от флеш-продукции второй квартал превышает выручку от продаж HDD. Средняя цена реализации жёстких дисков снизилась до $62. С первого квартала 2019 календарного года компания сокращает выпуск кремниевых пласти...

Western Didgital показал очень черный и очень быстрый SSD SSD SN750 линейки WD Black официально поступят в продажу начиная с 15 марта, и в ближайшее время их можно будет найти в магазинах. Семейство включает в себя модели на 250, 500 ГБ, а также 1 и 2 ТБ. Все, что объемом больше четверти терабайта, опционально могут оснащаться ради...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Рассекречены недорогие смартфоны Moto E6 и LG X2 (2019) В базе ресурса Google Android Enterprise обнаружилась информация о характеристиках двух смартфонов начального уровня: речь идёт о моделях Moto E6 и LG X2 (2019). Первая из названных новинок ранее уже демонстрировалась на рендере. Теперь стало известно, что устройство оснащен...

G.Skill выпускает серию модулей памяти Trident Z Neo DDR4 для систем на процессорах AMD Ryzen 3000 Компания G.Skill объявила о выпуске серии модулей памяти Trident Z Neo DDR4, которые предназначены для систем на процессорах AMD Ryzen серии 3000 и наборах системной логики AMD X570. В описании модулей производитель выделяет «элегантный двухтональный дизайн радиат...

[Перевод] Samsung SSD 860 QVO 1 ТB и 4 ТB: первый потребительский SATA QLC (1 часть) А внедрение флэш-памяти NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) продолжается, свидетель тому — первый потребительского SATA SSD с QLC NAND от Samsung. Новый 860 QVO поднимает планку «начального уровня» в очень успешном семействе продуктов SSD от Samsung. В отличие от предыдущ...

В январе AMD может рассказать о графике поколения RDNA2 с трассировкой лучей Подробное изучение изменений, произошедших в презентации AMD для инвесторов за период с сентября по ноябрь, позволило нам выяснить, что компания не желает, чтобы начинка игровых консолей Sony и Microsoft нового поколения ассоциировалась у общественности с архитектурой RDNA в...

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

Сборкой смарт-часов Apple Watch Series 6 в следующем году займутся Foxconn и Compal Вслед за появившейся ранее публикацией тайваньского ресурса DigiTimes, в которой утверждается, что Quanta Computer, по всей видимости, прекратит сборку Apple Watch в 2020 году из-за низкой прибыльности производства, в Сеть поступили сведения о том, что смарт-часы Apple Watch...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Energizer Power Max P18K с аккумулятором на 18 000 мАч не поступит в массовое производство Energizer Power Max P18K был одним из самых обсуждаемых продуктов на MWC 2019, во многом благодаря его невероятной емкости батареи на 18 000 мАч и здоровенному 22-миллиметровому профилю. Телефон появился на краудфандинговом сервисе IndieGoGo, который используется для сб...

Илон Маск хочет отливать корпуса электромобилей Tesla целиком, а не собирать их по частям Инженеры Tesla регулярно работают над различными улучшениями для того, чтобы автомобили этой компании стали еще более надежными, функциональными, а главное дешевыми в производстве (и соответственно более доступными). При этом, если не брать во внимание «начинку» а...

Трансформируемый мини-ноутбук Topjoy Falcon получит процессор Intel Amber Lake-Y Ресурс Notebook Italia сообщает о том, что к выпуску готовится любопытный мини-ноутбук — устройство Topjoy Falcon второго поколения. Оригинальная версия Topjoy Falcon, по сути, представляет собой нетбук-трансформер. Гаджет наделён 8-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 120...

USound увеличивает время автономной работы беспроводных наушников до 12 часов с помощью MEMS Австрийская компания USound получила дополнительный транш, увеличивший последний раунд финансирования до 30 млн долларов. По словам USound, дополнительные средства позволят ускорить разработку следующего поколения звуковых излучателей, в которых используется технология ...

Micron начала производство 128-слойной флэш-памяти 3D NAND Micron Technology сообщила о старте пробного выпуска перспективной 128-слойной флэш-памяти 3D NAND четвертого поколения. Более обширное производство и внедрение устройств на её основе начнется в следующем году. В настоящее время основной продукцией Micron...

Intel не торопится расширять производственные мощности в Израиле Поставку 10-нм процессоров Ice Lake для применения в ноутбуках компания Intel должна начать ко второму полугодию, поскольку готовые системы на их основе должны появиться в продаже до начала сезона рождественских распродаж. Эти процессоры будут выпускаться уже по второму поко...

Технология mini-LED в этом году придет в игровые мониторы Технология mini-LED готова для применения в системах подсветки мониторов. По данным отраслевых источников, во второй половине этого года она в основном будет применяться в игровых жидкокристаллических мониторах. По имеющимся данным, для 27-дюймового игрового монитора т...

Xiaomi продолжает разрабатывать SoC Surge S2 Один из топ-менеджеров китайской компании Xiaomi прояснил судьбу следующего поколения фирменной однокристальной системы Xiaomi Surge.  По словам директора по продукту Ван Тен Томаса (Wang Teng Thomas) платформа Surge S2 не отменена и продолжает разрабатываться ком...

Toshiba Memory и Western Digital инвестируют в предприятие по выпуску флэш-памяти Этот завод будет производить память 3D NAND flash для удовлетворения растущего спроса на устройства хранения данных для оборудования дата-центров, смартфонов и беспилотных автомобилей.

GlobalFoundries пристраивает бывшее американское предприятие IBM в хорошие руки После того как в этом году подконтрольная TSMC компания VIS стала владельцем предприятий GlobalFoundries, на которых выпускались изделия типа MEMS, слухи неоднократно приписывали владельцам оставшихся активов стремление оптимизировать их структуру. Разного рода спекуляции уп...

Nvidia умолчала о выпуске замедленного видеоадаптера GeForce MX250 Как сообщает ресурс NotebookCheck, компания Nvidia наладила выпуск мобильной видеокарты GeForce MX250 в двух модификациях, заметно отличающихся по производительности. Что важно, оба варианта предлагаются под одним и тем же названием, превращая покупку лэптопа...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Угрозы Трампа привели к тому, что впервые за год рынок памяти показал рост квартальной выручки Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce сообщили о состоянии рынка памяти в третьем квартале календарного 2019 года. Впервые после трёх следующих друг за другом кварталов, в каждом из которых мировой рынок памяти показывал всё меньшую и меньшую выру...

Гибридные процессоры AMD Ryzen 4000 стали на шаг ближе к выходу Согласно дорожной карте AMD, опубликованной в Сети ранее, вслед за последней новинкой этого года, процессорами Threadripper 3000, в самом начале следующего года дебютируют мобильные гибридные процессоры Ryzen 4000. Судя по всему, у AMD все идет по плану, раз поддержка A...

General Motors подтвердила отказ от гибридов в пользу электромобилей Компания General Motors (GM) подтвердила принятое решение отказаться от разработки и выпуска гибридов, чтобы полностью сосредоточиться на производстве электромобилей. В рамках своей новой инициативы по переходу на электрическую тягу, объявленной в прошлом месяце, GM...

ARM возобновит сотрудничество с Huawei Несмотря на давление США разработчик чипов ARM продолжит поставлять технологии чипов в китайскую компанию Huawei. Представитель ARM поделилась, что «ARM v8 и v9 являются технологиями британского происхождения». Следовательно, ARM может обеспечить поддержку HiSilicon для архи...

Thermaltake выпускает высокочастотные наборы памяти TOUGHRAM RGB DDR4 Компания Thermaltake, объявила о выпуске модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4, которые выпускаются в новых частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц 2x8 ГБ, поддерживает Intel и AMD. Обладая 10-слойной конструкцией печатной платы, медными внутренними слоями 2 унции, те...

Samsung будет выпускать для Intel процессоры Rocket Lake Не секрет, что компания Intel до сих пор полностью не справилась с дефицитом своих процессоров. В конце прошлого года Intel пришлось в связи с этой ситуацией отдать на аутсорсинг производство чипсетов — этим занялась TSMC. Также ходили слухи, что TSMC может начать...

Анонс 12 Гб оперативной памяти от Samsung Компания Samsung Electronics официально приступила к массовому производству первого в мире мультичипового пакета UFS с двойным объемом данных 12 ГБ. UMCP (Multi-Chip Package) сочетает в себе хранилище UFS 3.0 с 12 ГБ оперативной памяти LPDDRX4 и будет работать на смарт...

Tencent займется выпуском смартфонов? Крупнейший китайский интернет-провайдер Tencent готов попробовать свои силы в создании смартфона. Логично, что компания, которая помимо прочего занимается созданием онлайн-игр, хочет предложить мобильник, заточенный на геймеров и он по идее должен помочь в продвижении мобиль...

TCL наладит выпуск гибких OLED панелей в этом году Интерес производителей смартфонов к складному форм-фактору очень высок. В числе них — TCL, которая еще в начале года заявила о своих планах выпустить гибкий мобильник. И, возможно, даже не один.     Серьезный шаг к созданию складного смартфона уже сделан &md...

Pioneer выделяет все, связанное с датчиками 3D-LiDAR, в новое предприятие Компания Pioneer сообщила о создании дочернего предприятия, которое называется Pioneer Smart Sensing Innovations Corporation. В него выделено направление деятельности, которое раньше соответствовало подразделению Smart & Autonomous Mobility Business Group. Речь идет...

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

Китайский чипмейкер Jinhua Integrated Circuit в марте остановит выпуск DRAM Как сообщает издание The Financial Times, китайский производитель DRAM-памяти Jinhua Integrated Circuit (JHICC) в следующем месяце будет вынужден свернуть выпуск микросхем ОЗУ. Согласно данным источника, к этому приведёт запрет США на поставку американскими...

Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

Microsoft анонсировала игровую приставку Xbox нового поколения Компания Microsoft, как и предполагалось, использовала игровую выставку E3 в качестве арены для анонса своей игровой консоли Xbox нового поколения. Она выйдет только в следующем году к осеннему праздничному сезону, но ключевые возможности платформы стали известны уже се...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Intel раскрывает планы на 10-нм техпроцесс: Ice Lake — в 2019, Tiger Lake — в 2020 10-нм процесс Intel готов к полномасштабному внедрению Первые массовые 10-нм процессоры Ice Lake начнут поставляться в июне В 2020 году Intel выпустит преемника Ice Lake — 10-нм процессоры Tiger Lake На прошедшем сегодня ночью мероприятии для инвесторов Intel сделала неско...

Китайские разработчики процессоров пытаются снизить зависимость от США Майские заявления президента США о намерениях объявить бойкот китайскому гиганту Huawei вызвали обоснованные опасения местных производителей по поводу возможности выпускать компьютерное оборудование, основанное на американских компонентах. Сама Huawei недавно объявила, что с...

Твердотельный накопитель Adata IM2P33E8 выпускается в варианте, рассчитанном на работу при температуре от -40 °C до 85 °C Компания Adata Technology объявила о выпуске твердотельного накопителя IM2P33E8. Этот накопитель типоразмера M.2 2280 оснащен интерфейсом PCIe Gen3 x4 и поддерживает протокол NVMe 1.3. Твердотельный накопитель IM2P33E8 демонстрирует скорость чтения до 3500 МБ/с и скоро...

Facebook разрабатывает умные очки Orion, которые смогут заменить смартфоны Компания Facebook отлично себя чувствует на рынке социальных сетей, но вот с аппаратным обеспечением у неё пока не получается. В своё время смартфоны, выпущенные специально для Facebook, провалились в продаже, а об успехах смарт-дисплеев Portal что-то пока также ничего ...

Ажиотаж на предзаказе. В России Samsung Galaxy S10 оказался в 2,5 раза успешнее прошлогоднего Galaxy S9 Издание «Ведомости» цитирует материалы Samsung по объёмам предварительных заказов смартфонов Galaxy S10, S10+ и S10е в России. В этом году предзаказы на флагманы Samsung оформляются в 2,5 раза активнее, чем в прошлом году на Samsung Galaxy S9.  По срав...

Чтобы выжить, Intel будет вынуждена избавиться от собственных предприятий Не так давно генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan) во время своего визита на израильские предприятия компании заявил, что в рамках 7-нм техпроцесса его подопечным удастся вернуть «закон Мура» в прежнее русло, и Intel сможет каждые два года увеличивать плотност...

Будущие iPhone обзаведутся дисплеями microLED Вот уже который год в Сети циркулируют слухи о том, что Apple работает над новой перспективной технологией — экранами на основе microLED. Для этих целей Apple даже открыла секретный завод в Калифорнии, где компания тайным образом разрабатывает и тестирует дисплеи ново...

Официальные планы AMD: работа над Zen 3 и Zen 4 идёт по плану, облачный Nаvi в следующем квартале, Threadripper 3 отменён Майская версия презентации AMD для инвесторов неожиданно получила существенные изменения. В разделах этого официального документа, посвященных плану компании на ближайшую и среднесрочную перспективу, добавились сведения о подготовке следующих поколений процессорных архитекту...

Toyota и Panasonic запустят совместное производство призматических аккумуляторов для электромобилей Японские корпорации ToyotaMotor и Panasonic подписали соглашение о создании совместного производства призматических автомобильных аккумуляторов. Новая компания должна обеспечить Toyota и другим автопроизводителям стабильные поставки высокоэффективных, мощных, безопасных и на...

Micron изготовила 128-слойную память NAND Компания Micron Technology сообщила, что смогла изготовит память 3D NAND 4-го поколения со 128 слоями.

Samsung выпускает одночиповую память LPDDR4X объёмом 12 ГБ Компания Samsung анонсировала выпуск пакетов памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ, которая предназначена для смартфонов нового поколения. Таким образом, южнокорейский гигант создал самый ёмкий пакет, который будет использоваться с 512 ГБ eUFS хранилищем.

AMD: 16-ядерный Ryzen 9 3950X и первые процессоры Ryzen Threadripper 3-го поколения выйдут в ноябре На днях AMD назвала сроки выпуска следующих процессоров, которые имеют особое значение для компании и, вероятно, окажут, существенное влияние на рынок. Конечно же, речь о новом флагмане массовой платформы AMD AM4 — Ryzen 9 3950X (16 ядер/32 потока, 3,5/4,7 ГГц), и высокопрои...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Micron и Western Digital анонсировали карты памяти microSD емкостью 1 ТБ На Mobile World Congress 2019 компании Micron и Western Digital представили свои карты MicroSD емкостью 1 ТБ. Micron анонсировала карту microSDXC UHS-I емкостью 1 ТБ, которая является первой в мире, использующей технологию NAND с 96-слойной трехмерной четырехъярусной ячейкой...

NVIDIA готовит GTX 1660 Ti: для тех, кому не нужна трассировка лучей Авторитетный зарубежный портал VideoCardz сообщил со ссылкой на сразу три своих источника, что NVIDIA разрабатывает новую флагманскую модель видеокарты серии GTX — 1660 Ti. Эта информация противоречит ранним (и более логичными) слухам о том, что американский производитель го...

Inno3D Gaming OC: модули памяти DDR4 с эффектной подсветкой Компания Inno3D анонсировала модули и комплекты оперативной памяти Gaming OC стандарта DDR4, предназначенные для использования в настольных компьютерах игрового класса. Изделия будут предлагаться в двух вариантах исполнения — с эффектной RGB-подсветкой и без таковой. В обоих...

Ассортимент Thermaltake пополнили комплекты модулей памяти DDR4-4400 объемом 16 ГБ Компания Thermaltake выпустила серию комплектов модулей TOUGHRAM RGB DDR4, включающую комплекты, работающие на эффективных частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц. Каждый комплект включает два модуля объемом по 8 ГБ. Компоненты модулей смонтированы на 10-слойных печатны...

Тайваньские ученые кардинально улучшили память MRAM Магниторезистивная память с произвольным доступом (MRAM) считается наиболее подходящим кандидатом на роль универсальной памяти следующего поколения. Однако до недавнего времени эффективное управление MRAM было сложной задачей. Если верить сообщению тайваньского национал...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Американские военные оплатили разработку устойчивых к радиационному поражению чипов Обычные полупроводники плохо реагируют на повышенный радиационный фон. Излучение приводит к спонтанным процессам в кремнии, что чревато сбоями и ошибками при работе с памятью. Это неприемлемо для ведения боевых действий в условиях радиационного поражения. Также устойчивость ...

Специалистам EOSRL, похоже, удалось совершить прорыв в технологии micro-LED Подразделение Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories (EOSRL) института Industrial Technology Research Institute (ITRI), в ноябре 2017 года взявшееся за разработку дисплеев micro-LED в сотрудничестве с PlayNitride, Macroblock и Unimicron, похоже, сове...

Samsung работает над новым чипом Exynos 9630 для смартфонов среднего уровня По сообщениям сетевых источников, следующей однокристальной системой среднего уровня южнокорейской компании Samsung станет Exynos 9630, которая в настоящее время находится на этапе разработки. Предположительно этот чип должен появиться в смартфонах Galaxy A51 и Galaxy A71. В...

Новый флагманский накопитель - WD Black SN750 NVMe 2 ТБ У Western Digital есть новый флагман - твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe на 2 ТБ. Он обеспечивает быстродействие на самом высоком уровне для геймеров и ценителей современного оборудования, которые сами собирают или модернизируют свои компьютеры. В основе...

AMD представила 7-нанометровые процессоры Epyc второго поколения (Rome): топовая 64-ядерная модель Epyc 7742 стоит всего $6950 Компания AMD серьезно теснит Intel на рынке настольных компьютеров, а сейчас нанесен очередной удар — на этот раз на серверном поприще. Компания официально представила процессоры Epyc второго поколения (семейство Rome), которые оказались ну очень дешевыми на фоне ...

Amazon разрабатывает смарт-динамик класса High-End Компания Amazon проектирует новый смарт-динамик, который сможет похвастаться улучшенным качеством звука. Об этом сообщает Bloomberg, ссылаясь на информацию, полученную от осведомлённых лиц. Фотографии Reuters Отмечается, что существующие прототипы «умной» колонки класса High...

Vivo подала заявку на патент дизайна логотипа для сетей 6G В этом году на территории некоторых государств началось коммерческое использование сетей связи пятого поколения (5G). И если в Южной Корее уже достаточно большая пользовательская база, то в США, Китае и Европе 5G-сети только начинают появляться. Специалисты считают, что широ...

Chuwi Herobook: лэптоп с 14-дюймовым экраном и процессором Intel Компания Chuwi, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску портативный компьютер Herobook, оборудованный дисплеем размером 14,1 дюйма по диагонали. Сообщается, что «сердцем» ноутбука послужит процессор Intel Atom X5 с четырьмя вычислительными яд...

Подробности о процессорах AMD с архитектурой Zen 3 и Zen 4 На конференции Консультативного совета HPC-AI в Великобритании AMD обнародовала некоторые подробности о своих будущих архитектурах Zen 3 и Zen 4, а также установила временные рамки для процессоров следующего поколения Epyc Milan и Genoa. AMD собирается обновлять свою архит...

GlobalFoundries не собирается «разбазаривать» имущество и дальше В конце января стало известно, что предприятие Fab 3E в Сингапуре перейдёт от GlobalFoundries к Vanguard International Semiconductor, и новые владельцы производственных мощностей наладят на нём выпуск MEMS-компонентов, а продавец выручит $236 млн. Следующим шагом по оптимиза...

Народный Turing: Обзор, тестирование и сравнение GeForce GTX 1650 Основанная на кристалле TU117, новая GeForce GTX 1650 по-прежнему включает в себя все новые шейдерные инновации архитектуры Turing, повышающие производительность и эффективность, в том числе поддержку одновременных операций с плавающей запятой и целочисленных операций, унифи...

Начато производство новой Skoda Octavia Skoda Компания Skoda сообщила о старте производства Octavia нового поколения в городе Млада-Болеслава, Чехия. На данный момент собирается лишь универсал, однако уже в следующем месяце компания запустит сборку и лифтбека. Skoda рассчитывает, что предприятие в Млада-Болес...

Почти 40 млрд транзисторов. 64-ядерный процессор AMD продолжает впечатлять Как выглядят огромные серверные CPU AMD Epyc второго поколения без крышки мы видели уже не раз. Восемь маленьких процессорных кристаллов и один более крупный кристалл интерфейсов ввода-вывода ещё удивляют даже сегодня. Но теперь у нас есть подробности относительно данн...

Intel продолжит использовать 14-нм техпроцесс для настольных процессоров ещё несколько лет Нынешний 14-нм техпроцесс останется в строю как минимум до 2021 года В презентациях Intel о переходе на новые технологии упоминаются какие угодно процессоры и продукты, но не настольные Массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто не ранее 2022 ...

Процессоры AMD EPYC следующего поколения (архитектура Zen 3) могут получить технологию четырёхпоточной обработки данных Компания AMD завершила этап разработки своей архитектуры Zen 3, и уже появляются слухи о её деталях. Отмечается, что компания может внедрить в Zen 3 технологию одновременной многопоточности в четырёх направлениях – четырёхпоточной обработки данных. Это позволит повысить прои...

Samsung Galaxy A10s производится по модели аутсорсинга Осенью прошлого года стало известно, что Samsung ищет пути удешевления своих смартфонов и одним из способов станет передача выпуска ряда моделей на аутсорсинг. Речь идет об аппаратах из средне-низкого ценового сегмента. Одним из таких смартфонов, произведенным ODM-компанией...

Новая статья: Обзор NVMe SSD-накопителя Transcend MTE220S: дёшево – не значит плохо Так уж получилось, что те производители твердотельных накопителей, которые до сих пор не обзавелись собственными командами разработчиков контроллеров, но при этом не хотят упускать из вида рынок SSD для энтузиастов, никакого особого выбора сегодня не имеют. Подходящий для ни...

Huawei Nova 5 Pro засветился в Geekbench c Kirin 980 и 8 ГБ оперативной памяти В базе данных бенчмарка Geekbench появился смартфон Huawei под обозначением SEA-AL10 — по данным китайского источника за этим каталожным номером скрывается модель Noa 5 Pro, топовая в серии Nova 5. Ее выпуск ожидается 21 июня одновременно с моделями Nova 5 и Nova ...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Невероятно детализированное фото процессорного кристалла AMD Zen 2 Процессоры AMD с архитектурой Zen 2 построены с использованием отдельных восьмиядерных кристаллов. У настольных Ryzen 3000 таких кристаллов может быть один либо два. У серверных Epyc и высокопроизводительных Threadripper 3000 — до восьми. И сейчас у нас есть возмо...

Назван год, когда смартфоны 5G возьмут верх Со ссылкой на отраслевых наблюдателей источник обрисовал наиболее вероятный сценарий распространения смартфонов с поддержкой 5G. Как утверждается, китайские производители второго эшелона, следуя примеру ведущих поставщиков, начнут выпускать модели с поддержкой сотовых с...

Россия и Китай займутся совместным развитием спутниковой навигации Государственная корпорация Роскосмос сообщает о том, что в России одобрен Федеральный закон «О ратификации соглашения между Правительством Российской Федерации и Правительством Китайской Народной Республики о сотрудничестве в области применения глобальных навигационных спутн...

Intel на Mobile World Congress 2019 На выставке MWC 2019 компания Intel представила новейшие разработки для сетей 5G и рассказала о том, как инженеры компании создают технологическую основу для обработки, перемещения и хранения данных в эпоху 5G. На мероприятии было сделано несколько крупных анонсов, которые п...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

Kingston KC2000 1TB SSD Линейка твердотельных накопителей компании KIngston пополнилась еще одной моделью M.2 NVMe KC2000. В ней используется 96-слойная NAND Toshiba с контроллером Silicon Motion SM2262EN. Накопитель использует 256-битное аппаратное шифрование AES для обеспечения сквозной защ...

Volkswagen и JAC построят в Китае электромобильный завод Совместное предприятие немецкого автопроизводителя Volkswagen AG и китайской компании Anhui Jianghuai Automobile (JAC) планирует инвестировать 750 млн долларов в новый завод по производству электромобилей. Производство будут размещено в восточном китайском городе Хэфэй....

В 2,5 раза дольше. Nokia представила аккумуляторы нового поколения Nokia официально сообщила о том, что она разрабатывает новую технологию аккумуляторных батарей, которая обеспечит время работы в 2,5 раза дольше по сравнению с нынешней без увеличения объема и массы аккумулятора. Представители Nokia уверяют, что новая технология батаре...

Intel: 10-нм процессоры Ice Lake-U выйдут до конца года Спустя долгие годы работы над 10-нанометровым техпроцессом Intel наконец-то готова приступить к массовому выпуску CPU по новым технологическим нормам. Как рассказали представители чипмейкера на CES 2019, ближе к концу этого года на прилавках...

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя ADATA XPG SX8200 Pro: не навреди Последние два года выдались достаточно тяжёлым периодом для производителей твердотельных накопителей второго-третьего эшелона. С одной стороны, в 2017-м многие из них серьёзно пострадали из-за серьёзного дефицита чипов NAND, а с другой – в 2018 году заметно активизировались ...

Не хватит даже винтов: Apple никак не сможет полностью производить iPhone в США Как известно, в США с приходом к власти Дональда Трампа американские компании начали активно склонять к тому, чтобы переводить производства из Китая в родную страну. Мы уже упоминали об этом сегодня, когда писали про Apple. Однако так ли всё просто? Ресурс NY Times реш...

Project Silica: стекло – носитель архивов будущего Компания продемонстрировала инновационную систему трехмерной записи на стеклянных пластинах, которая может выдерживать воздействие микроволн, наводнения, размагничивание и прочие природные катаклизмы. Наряду с новым браузером Edge, запросами на естественном языке в Excel ...

Nvidia разделит производство 7-нм GPU между Samsung и TSMC О планах Nvidia наладить выпуск графических процессоров следующего поколения на мощностях Samsung Electronics стало известно более полугода назад. В начале месяца представители «зелёного» чипмейкера впервые начали открыто говорить о расширении партнёрства с южнок...

LG Display сократит четверть руководящего и офисного персонала В пятницу южнокорейская компания LG Display сообщила о предстоящем масштабном разовом сокращении персонала. «Перегруппировке и оптимизации» подверглись руководящие и деловые кадры ― инструменты по принятию и проведению решений в жизнь производителя. Работы в компании лишится...

Процессоры AMD в 2020 году перейдут на технологические нормы 7nm+ Уже через несколько месяцев на рынок выйдут потребительские процессоры AMD, основанные на архитектуре Zen 2 и производящиеся по семинанометровому техпроцессу. Как известно, следом за ними нас ждут CPU на архитектуре Zen 3, и вот сегодня о них появились первые подробност...

Toshiba Memory адресует твердотельные накопители серии XD5 объемом до 3,84 ТБ центрам обработки данных В ходе мероприятия OCP Global Summit компания Toshiba Memory America, дочерняя компания Toshiba Memory Corporation, объявила о доступности SSD типоразмера 2,5 дюйма, которые вошли в серию XD5. Накопители толщиной 7 мм поддерживают NVMe. Они оптимизированы рабочих нагруз...

В России вдвое дороже. Сверхбюджетный Redmi 7A готов к выпуску в Индии и Европе Вице-президент Xiaomi и глава Xiaomi India Ману Кумар Джейн (Manu Kumar Jain) опубликовал в социальной сети Twitter дату дебюта Redmi 7A в Индии. Выпуск смартфона заланирован на 4 июля.  Redmi 7A представляет собой почти самый доступный смартфон в линейке бренда. ...

Samsung и SK Hynix ныряют в производство CMOS-датчиков, память в опасности? В руках южнокорейских компаний Samsung и SK Hynix свыше 70 % мощностей для производства компьютерной памяти. Поэтому не стоит удивляться, что когда кто-то из них выражает сильное желание заняться чем-то посторонним, это не проходит мимо нашего внимания. А решил...

Alphacool представила водоблок полного покрытия для Radeon VII Компания Alphacool представила новую версию своего водоблока Eisblock GPX Plexi Light, которая предназначена для видеокарт AMD Radeon VII. Новинка представляет собой водоблок полного покрытия. Ранее подобное решение для Radeon VII предлагала только китайская компания Bykski....

SMART Modular представила три SSD, включая модель S1800 форм-фактора U.2 Компания SMART Modular Technologies объявила о выпуске трех новых семейств SSD, показанных на недавнем мероприятии Flash Memory Summit 2019. Все три семейства — S1800, Q400 и R800 — адресованы корпоративным заказчикам. Наиболее интересным является SSD S1800....

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Инсайдеры: беспроводная зарядка Apple AirPower уже запущена в производство По данным инсайдеров, Apple наконец начала производство беспроводной зарядки AirPower, которая была анонсирована ещё в сентябре 2017 года во время презентации iPhone X. Тогда компания обещала выпустить коврик в 2018 году, однако уже через несколько месяцев столкнулась с неко...

На CES 2019 представлена новая линейка SSD Plextor потребительского сегмента Компания Plextor представила на выставке CES 2019 новую линейку твердотельных накопителей потребительского сегмента, которая скоро пополнит ассортимент производителя. Более интересной из двух предстоящих новинок является серия SSD M10Pe. Эти накопители с интерфейсом PCI...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

AMD развеяла миф о четырёх потоках на ядро в процессорах с архитектурой Zen 3 Самым настойчивым слухом последних месяцев, имеющим отношение к будущим процессорам AMD, можно считать переход в рамках архитектуры Zen 3 от двух потоков на ядро к четырём. Предполагалось, что подобная метаморфоза принесёт пользу в серверном сегменте, где производительность ...

Твердотельные накопители Kioxia CM6 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, но выполнены не в форм-факторе M.2 Компания Kioxia объявила о том, что ее линейка корпоративных твердотельных накопителей CM6 прошла сертификацию PCI-SIG на соответствие требованиям спецификации PCIe 4.0 и сертификацию на совместимость UNH-IOL. В накопителях, предназначенных для вычислительных центров, ...

Процессоры AMD Ryzen 3000 (Zen 2) будут поддерживать память DDR4-5000 Процессоры AMD Ryzen третьего поколения (серия 3000) на архитектуре Zen 2 преодолеют огромное количество ограничений памяти, присущих предыдущим поколениям. В Zen 2 контроллер памяти отделен от CPU и вынесен на отдельный кристалл ввода-вывода. По данным источника, в пр...

Samsung развернёт новые производственные мощности в Индии Южнокорейский гигант Samsung, по сообщениям интернет-источников, намерен сформировать два новых предприятия в Индии, которые займутся производством компонентов для смартфонов. Фотографии Reuters В частности, подразделение Samsung Display намерено ввести в строй новый завод в...

Xiaomi проектирует четыре смартфона со 108-мегапиксельной камерой Китайская компания Xiaomi, по информации ресурса XDA-Developers, разрабатывает как минимум четыре смартфона с камерой, оснащённой 108-мегапиксельным датчиком. Речь идёт о сенсоре Samsung ISOCELL Bright HMX. Этот датчик позволяет получать изображения с разрешением до 12032 × ...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Очередная революция AMD. Следующее поколение CPU Epyc может получить способность выполнять до четырёх потоков на ядро Как известно, в следующем году нас ждут процессоры AMD с архитектурой Zen 3. Компания уже завершила её разработку, новый техпроцесс там использоваться не будет, так что никаких задержек не ожидается. Однако новые CPU, которые будут использовать Zen 3, могут оказаться ку...

Процессоры нового поколения от AMD Ryzen 3 AMD объявила, что ее долгожданные 7-нанометровые чипы Ryzen 3 третьего поколения начнут выпускаться в середине 2019 года. Компания провела живой тест Cinebench на стандартных частотах с новейшим чипом Intel 8-го поколения Core i9-9900K 8-го поколения, чтобы показать, что...

Новая статья: Обзор NVMe SSD-накопителя WD Black SN750: лавировали, да не вылавировали Прошедший 2018 год стал для NVMe-накопителей периодом интенсивного роста. За это время многие производители разработали и представили продукты, которые заметно подняли общий уровень решений, работающих через шину PCI Express. Линейная производительность передовых NVMe SSD ст...

Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2 оснащен интерфейсом PCIe 4.0 Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2, выпускаемый объемом 1 ТБ и 2 ТБ, стал одним из первых SSD с интерфейсом PCIe 4.0. Он демонстрирует скорость последовательного чтения 5000 МБ/с и скорость последовательной записи 4400 МБ/с. Производительность на опе...

Первый 5G-смартфон Nokia будет стоить около 700 долларов Никто не сомневается в том, что смартфоны Nokia с поддержкой мобильных сетей пятого поколения находятся в разработке, однако они появятся в продаже только в следующем году. Руководство HMD Global считает 2020 год правильным для начала массового выпуска 5G-устр...

Массив твердотельных накопителей Western Digital IntelliFlash N5100 демонстрирует производительность 1 700 000 IOPS Компания Western Digital пополнила линейку массивов накопителей IntelliFlash, в которых используются только твердотельные накопители, моделью IntelliFlash N5100. По словам производителя, она относится к массовому сегменту массивов для центров обработки данных. В...

«МегаФон» ускорит Интернет вещей в пять раз «МегаФон» объявил о внедрении новой технологии, которая позволит пятикратно увеличить скорость передачи данных в сети Интернета вещей (IoT). Речь идёт об использовании стандарта NB-IoT Cat-NB2. Напомним, что NB-IoT (Narrow-band IoT) — это платформа для узкополосного Интернет...

Toshiba научилась записывать пять бит в ячейку флэш-памяти Такая память менее производительная, но более емкая

В часах Apple Watch вскоре будут использоваться экраны OLED производства Japan Display Несмотря на то, что Japan Display достаточно серьёзно пострадала из-за Apple, компания всё равно не намерена отказываться от сотрудничества с купертинским гигантом. Как сообщают источники, Japan Display начнёт поставлять экраны OLED для умных часов Apple Watch в конце ...

Samsung начинает массовое производство накопителя eUFS 3.0 емкостью 512 Гб Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства встраиваемого накопителя Universal Flash …

Western Digital - второй производитель SSD с объемом 4ТБ У Western Digital теперь также есть твердотельный накопитель емкостью 4 ТБ. Цена составляет около 550 евро. WD Blue - это 2.5 SATA-SSD с 64-слойной трехмерной памятью TLC от Sandisk. Последовательное чтение и запись составляет - 560 и 530 МБ / с, где случайное чтение и за...

ASML сообщает о превосходном спросе на EUV-сканеры Нидерландская компания ASML ― глобальный лидер по выпуску производственного литографического оборудования для изготовления полупроводников ― сообщила о рекордном по сумме заявок квартале. Не в последнюю очередь в этом проявился чрезвычайно высокий спрос на сканеры диапазона ...

«Уралвагонзавод» и Корпорация «Галактика» создадут совместное предприятие Свои подписи под соглашением поставили директор по информационным технологиям УВЗ Константин Кравченко и член правления корпорации "Галактика" Антон Мальков.Согласно документу, взаимодействие сторон включает организацию сквозного информационного взаимодействия учас...

Фотогалерея дня: макроснимки обоих кристаллов процессора Ryzen 5 3600 С возможностями новейших процессоров AMD Ryzen 3000 мы уже познакомились, пришёл черёд познакомиться с «внутренним миром» новинок. Фотограф с псевдонимом Fritzchens Fritz, специализирующийся в том числе на макросъёмке кристаллов CPU и GPU, препарировал нове...

Революция близко: Xiaomi уже занимается массовым производством 100-Ваттных зарядок Недавно компания Xiaomi опубликовала ролик, где продемонстрировала зарядное устройство мощностью 100 Ватт, с помощью которого аккуулятор емкостью 4000 мАч можно зарядть до 100% за 17 минут. На тот момент подробностей о том, предназначена ли эта технология для массового рынк...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Apple потеряла ключевого инженера, работавшего над процессорами для iPhone и iPad Как сообщают журналисты ресурса CNET, ссылаясь на своих информаторов, один из ключевых инженеров Apple в области полупроводников покинул компанию, хотя амбиции Apple относительно проектирования чипов для iPhone продолжают расти. Джерард Уильямс III (Gerard Williams III), ста...

Toshiba привезла на IFA 2019 новые SSD со скоростью до 3400 МБ/с На берлинскую технологическую выставку IFA компания Toshiba привезла в качестве новинок две линейки твердотельных накопителей в форм-факторе M.2 (2280) с интерфейсом NVMe/PCIe 3.0 Gen3x4 — RC500 и  RD500. В накопителях используется 96-слойная 3D-флэш-память T...

Foxconn рассчитывает получить заказы Apple на дисплеи, в которых используется технология micro-LED В 2014 году компания Apple приобрела компанию LuxVue, специализирующуюся на создании дисплеев по технологии micro-LED. Полученные активы оказались хорошей отправной точкой для дальнейших разработок, судя хотя бы по тому, что за последние годы Apple подала несколько деся...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

Берегитесь, AMD и Intel. VIA возвращается на рынок с продуктом, который будет первым в своём роде О компании VIA на сегодняшний день многие даже и не знают, хотя в своё время на рынке ПК она играла весьма значимую роль. Но сама компания существует и даже продолжает создавать новые продукты. Уже в ближайшее время VIA со своей дочерней компанией CenTaur намерены выпус...

Seagate в следующем году выпустит HDD на 18 и 20 Тбайт, а в 2026 году — 50-Тбайт монстра Мы уже сообщали, что в своём квартальном отчёте компания Seagate изменила структуру выручки, чтобы её деятельность смотрелась несколько выигрышнее. Но это не самое интересное — куда любопытнее планы компании по наращиванию объёмов магнитных накопителей, которые всё ещё остаю...

Модули памяти Corsair Dominator Platinum RGB DDR4 украшены подсветкой на светодиодах Capellix Компания Corsair объявила о начале продаж модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4. Эти модули предназначены для высокопроизводительных ПК. В них используются алюминиевые радиаторы новой конструкции, отбираемые вручную микросхемы памяти и полноцветная подсветка на адр...

Новые смарт-часы Huawei сертифицированы в Китае: анонс уже близко Сетевые источники сообщают о том, что в базе китайского сертификационного сайта China Compulsory Certification (CCC) появились сведения о готовящихся к выпуску смарт-часах Huawei. Гаджет имеет шифр LTN-B19. Наблюдатели полагают, что под этим кодовым обозначением может скрыва...

PlayStation 5 и Xbox Scarlett могут получить скоростной твердотельный кеш наподобие Optane Компании Sony и Microsoft могут использовать в своих консолях следующего поколения связки из твердотельных накопителей и скоростного кеша наподобие Intel Optane. Это позволило бы применять менее быстрые и более дешёвые накопители, но при этом всё равно получить весьма высоку...

Новый Apple Mac Pro будут производить в Китае, а не США Хотя нынешний настольный компьютер Mac Pro выпускается в Техасе с момента его появления на рынке в 2013 году, новая модель Mac Pro, представленная компанией Apple в этом месяце на конференции разработчиков WWDC 2019, как утверждает ресурс The Wall Street Journal, будет произ...

Новая статья: Бюджетный NVMe SSD против Samsung 860 EVO: обзор накопителя ADATA XPG SX6000 Lite Как следует из статистики, которой охотно делятся ключевые производители твердотельных накопителей, поставки привычных 2,5-дюймовых SSD с интерфейсом SATA в процентном соотношении постепенно сокращаются, и на первый план выходят более прогрессивные продукты с интерфейсом NVM...

Thermaltake Toughram RGB White Edition: комплекты DDR4-памяти с частотой до 3600 МГц Компания Thermaltake анонсировала новые комплекты оперативной памяти Toughram RGB DDR4: изделия семейства White Edition получили радиатор охлаждения в белом цвете с серыми вставками. Наборы включают два модуля ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляе...

AMD: будущее — за чиплетами, не надо гнаться за нанометрами Исполнительный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на ежегодном собрании акционеров уже заявила, что передовые компоновочные решения вроде использования «чиплетов» станут одной из основ успеха компании в будущем. Технический директор Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) в очередн...

Veritas Technologies провела в Москве Vision Solution Day Лейтмотивом мероприятия стало представление платформы Enterprise Data Services. Компания Veritas Technologies провела 12 ноября в Москве форум Vision Solution Day. Это одно из почти двух десятков мероприятий, которые Veritas организует в течение года в различных странах. ...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

Redmi Note 7 получит еще две модификации Xiaomi на регулярной основе практикует выход новых модификаций уже анонсированных смартфонов, жонглируя объемами памяти. Возьмет эту стратегию на вооружение и суббренд Redmi, который может ввести на рынок еще две версии мобильника к уже трем существующим. Напомним, что Redmi...

Скорость чтения SSD Apacer AS2880P4 PCIe M.2 достигает 3200 МБ/с Компания Apacer представила твердотельный накопитель AS2880P4 PCIe M.2, оснащенный интерфейсом PCI Express Gen3 x4 и соответствующий спецификации NVMe 1.3. В накопителе используется флеш-память 3D TLC NAND. Скорость передачи данных в режиме последовательного чтения дос...

Intel анонсировала процессор Nervana NNP-T для задач глубокого обучения: 24 тензорных ядра, 27 млрд транзисторов, 32 ГБ памяти HBM2 Компания Intel поделилась подробными сведениями о своих ускорителях глубокого обучения Spring Crest. Процессор нейронной сети Nervana (Nervana Neural Network Processor for Training – NNP-T) оснащается 24 вычислительными тензорными ядрами и памятью HBM2 объёмом 32 ГБ. Вычисли...

AMBOTS разрабатывает рой мобильных 3D-печатающих роботов Американский стартап AMBOTS разрабатывает распределенную аддитивную производственную систему. Суть идеи заключается в 3D-печати и сборке изделий скоординированным роем мобильных 3D-принтеров.  Подробнее...

CATL — не единственный китайский партнер Toyota на рынке электромобилей Компания Toyota Motor заявила, что будет разрабатывать электромобили и аккумуляторы для них совместно с китайской компанией BYD. Это еще один шаг японского производителя, направленный на реализацию его планов продавать доступные электромобили на крупнейшем автомобильном...

Процессоры Ryzen 3000 смогут работать с памятью DDR4-3200 без разгона Перспективные 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на базе архитектуры Zen 2 смогут работать с модулями оперативной памяти DDR4-3200 прямо из коробки, без дополнительного разгона. Об этом изначально сообщил ресурс VideoCardz, получивший информацию от одного из производител...

Полностью рассекречены смартфоны Samsung Galaxy A50, A30 и A10 В распоряжении сетевых источников оказалась подробная информация о трёх смартфонах Galaxy A Series, которые готовит к выпуску южнокорейская компания Samsung. WSJ Речь идёт об аппаратах Galaxy A50, Galaxy A30 и Galaxy A10, которые пополнят ассортимент устройств среднего уровн...

В Китае создали первый компьютерный чип для чтения и расшифровки мыслей человека Нейрокомпьютерные интерфейсы (Brain-Computer Interface, BCI), как предполагает само название, — это устройства, предназначенные для обмена информацией между мозгом и электронным устройством (например, компьютером). По сути, они выполняют то, что в научной фантастике п...

Для производства 16-ядерного процессора Ryzen 9 3950X используются отборные кристаллы Недавно компания AMD представила 16-ядерный флагманский процессор Ryzen 9 3950X. Он возглавил линейку Ryzen 3000, правда, в продаже появится позже — в сентябре. За новинку AMD просит 750 долларов, что существенно больше, до анонса новой линейки стоил любой «...

iPhone SE 2 получит топовую платформу A13, производство смартфона стартует в декабре В Сети появились новые подробности о перспективном смартфоне iPhone SE 2. Как сообщил информированный китайский инсайдер, Apple начнет затоваривать склады новинкой уже в декабре. Это значит, что смартфон должен быть запущен в производство в самое ближайшее время. Хотя р...

Небольшое изменение в 3D-карте ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti ухудшило совместимость с водоблоками EK Water Blocks По сообщению компании EK Water Blocks, в новых партиях 3D-карт ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti производитель внес небольшие изменения в производственный процесс, в результате чего ухудшилась совместимость этих изделий с водоблоками EK Water Blocks. Дело в том, что вокруг ...

Устройства PCIe SSD займут половину рынка твердотельных накопителей в 2019 году Уже к концу текущего года твердотельные накопители (SSD) с интерфейсом PCIe могут сравняться по объёму поставок с флеш-решениями, использующими интерфейс SATA. Samsung Снижающиеся цены на чипы памяти NAND способствуют дальнейшему развитию мирового рынка SSD. Как сообщает рес...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Смартфон Energizer Power Max P18K Pop провалился на Indiegogo Пару месяцев назад компания Avenir Telecom представила смартфон Energizer Power Max P18K Pop, который впечатлил всех своим аккумулятором на 18 000 мАч. В марте была запущенная кампания по сбору денег на выпуск устройства в рамках краудфандинговой площадки Indiegogo. Однако м...

Представлен Android Go-смартфон Samsung Galaxy A2 Core за $76 С недавних пор Samsung отказалась от практики выпуска бюджетников по цене самолета. Компанию заставили умерить аппетиты производители из Китая, и она ищет пути для приумножения дополнительных преимуществ, позволяющих сделать покупку ее моделей выигрышнее. Делает южнокорейски...

Популярность iPhone 11 может стать проблемой для AMD и NVIDIA Компании, сделавшие ставку на выпуск своих чипов по прогрессивной технологии с нормами 7 нм, могут в ближайшем будущем столкнуться с серьёзными проблемами. Недавно выяснилось, что главный контрактный производитель полупроводников по 7-нм технологии, TSMC, не справляется с по...

Samsung представила память eUFS ёмкостью 1 ТБ для Galaxy S10 Plus Компания Samsung объявила о начале массового производства встроенного чипа Universal Flash Storage (UFS 2.1) или eUFS ёмкостью до 1 ТБ. Чип предоставит владельцам смартфонов «ёмкость, сопоставимую с ноутбуком премиум-класса». Чип eUFS ёмкостью 1 ТБ имеет тот же размер…

Впервые реализована телепортация квантовой информации внутри одного кристалла алмаза Исследователи из Национального университета Йокогамы, Япония, впервые телепортировали квантовую информацию между двумя объектами, заключенными внутри одного кристалла алмаза. Данная технология может стать ключевой технологией в квантовых вычислениях и коммуникациях следующег...

Слух: процессоры AMD EPYC (Milan) смогут обрабатывать четыре потока на ядро В следующем году компания AMD обещает начать массовое производство настольных и серверных чипов на архитектуре Zen 3 по улучшенному 7-нм техпроцессу EUV (Extreme Ultra Violet). Как сообщают сетевые источники, в микроархитектуре заложена возможность...

В декабре TSMC поделится успехами в освоении 5-нм технологии Массовое производство будет налажено уже во втором квартале.

Fujian Jinhua прекращает производство из-за запрета США на поставку материалов В октябре стало известно, что США запретили поставки американской продукции китайскому производителю микросхем памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Китайскую компанию обвинили в краже интеллектуальной собственности у американской компании Micron Technology. Д...

Toshiba готовит производство перспективной памяти XL-Flash В прошлом году Toshiba Memory впервые рассказала об инновационной флэш-памяти под названием XL-Flash. Данная разработка представляет собой эволюцию 3D NAND с увеличенным количеством плоскостей, низкими задержками и одноуровневой организацией хранения бита в ячейке...

Вскрытие iPhone 11 Pro Max: что скрывает флагманский смартфон Умельцы iFixit, регулярно публикующие результаты «анатомических» исследований современных гаджетов, разобрали «на винтики» новейший смартфон iPhone 11 Pro Max. Названный аппарат, напомним, был официально представлен компанией Apple около полутора недель назад. Флагманский см...

Анонс Moto E6 Play: бюджетник на стоковом Android У компании Motorola трудные времена. Перед ней стоит задача не только освежить память покупателей, которые все еще питают теплые чувства к марке Moto, но и завоевать лояльность новой аудитории.   Задача архисложная, но, как умеет, Motorola ее решает. Один из путей &md...

Xiaomi могут вынудить пересмотреть планы по выпуску Mi Mix 4 В следующем месяце должна состояться премьера Xiaomi Mi Mix 4, который в очередной раз должен впечатлять продвинутым «железом» и дизайном. Но может случиться так, что на рынок четвертое поколение имиджевого флагмана придет с другим именем. И на ребрендинг компан...

Компания Intel анонсировала графический процессор Ponte Vecchio На конференции разработчиков суперкомпьютеров в Деневере компания Intel вчера рассказала о графическом ускорителе общего назначения (GPGPU), оптимизированном для суперкомпьютерных вычислений и искусственного интеллекта. Он построен на графической архитектуре Xe и носит ...

До 12 Гбайт ОЗУ и накопитель на 512 Гбайт: полностью рассекречен 5G-смартфон Xiaomi Недавно мы сообщали, что к выпуску готовится смартфон Xiaomi Mi 9S с поддержкой мобильных сетей пятого поколения (5G). Теперь Китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) обнародовал изображения и подробные технические характеристики этого мощного ...

Качественные фотографии кристаллов GPU Nvidia TU106 и TU116 позволили понять, сколько места занимают тензорные ядра и ядра RT Компания Nvidia вывела на рынок уже почти всю линейку видеокарт Turing. Сейчас она включает четыре адаптера с RTX и пару моделей GTX, если говорить только о настольном сегменте. Один из пользователей Reddit решил попробовать проверить, сколько именно места на кристалле ...

Неожиданно: первой платформой Qualcomm со встроенным модемом 5G станет 7-нанометровая Snapdragon 735 В Сети появились подробности о новой однокристальной платформе Qualcomm – Snapdragon 735. И самое интересное, что можно почерпнуть из опубликованного источником перечня ее характеристик, - наличие встроенного модема 5G. Такового нет даже во флагманской Snapdragon ...

Началось массовое производство SoC Apple A13 и Kirin 985 TSMC официально объявила о начале массового производства однокристальных систем с использованием технологического процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания начинает производство методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Согласно...

Samsung готовится к производству чипов на основе 3-нм ... Последний финансовый отчет Samsung показал, что прибыль компании резко упадет в этом квартале, снизившись на 9% в годовом исчислении и на 38,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Основной причиной резкого снижения прибыли является вялый бизнес смартфонов компании и общее с...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

Компания LG Display в течение многих лет несла убытки, выпуская панели OLED для Apple Watch Компания LG Display рассматривает возможность вывода из эксплуатации одной из фабрик по выпуску панелей OLED. Фабрика E2 в южнокорейском городе Паджу работает с подложками 4,5G (730 х 920 мм). Изготавливаемые здесь панели OLED используются в смартфонах и умных часах. В...

Посмотрели, как можно увеличить объем памяти на iPhone. Это какая-то магия При покупке iPhone многие зачастую выбирают версию с минимальным объемом встроенной памяти. Это дешевле, да и сперва кажется, что тех же 64 ГБ вполне хватит (в моем компьютере начала 2000-х был жесткий диск на 40 ГБ!). Но затем выясняется, что надо было брать хотя бы «средн...

Фаблету Xiaomi Mi Max 4 пообещали тройную 32-Мп камеру В 2019 году семейство больших, но недорогих смартфонов Xiaomi Mi Max ждёт очередное обновление. Компания выпустит уже четвёртое по счёту поколение фаблета, который, согласно предварительной информации, как и предшественник, получит 6,9-дюймовый IPS-дисплей с разрешением Full...

В этом году ожидается выпуск двух новых моделей беспроводных наушников Apple AirPods Второе поколение беспроводных наушников Apple AirPods было представлено всего месяц назад, но уже до конца этого года мы можем увидеть новую модель, условно называемую AirPods 3. По крайней мере, если верить изданию DigiTimes, ссылающемуся на данные отраслевых источников. Ка...

Samsung представила мобильный процессор Exynos 980 с интегрированным 5G-модемом Сложно сказать наверняка, когда 5G превратится из технологии будущего в нечто, доступное каждому. Но производители смартфонов активно представляют новинки с поддержкой связи нового поколения. Большая часть компаний используют Snapdragon X50 5G — чип компании Qualcomm. У Huaw...

Будущие поколения очков дополненной реальности получат дисплеи microLED После выхода очков Google Glass в 2013 году большинство автономных AR-гарнитур использовали и продолжают использовать технологию Liquid Crystal on Silicon (LCoS), известную как «жидкие кристаллы на кремнии». Но похоже, для таких устройств лучше подходят другие технологии по...

Xiaomi Mi 9T: смартфон за €300 с безрамочным экраном и камерой-перископом Китайская компания Xiaomi, как и было обещано, представила сегодня, 12 июня, производительный смартфон Mi 9T, который поступит в продажу на европейском рынке в понедельник на следующей неделе. Аппарат получил полностью безрамочный дисплей, у которого нет ни выреза, ни отверс...

Новая статья: Действительно ли PCI Express 4.0 – важное преимущество Ryzen 3000? Проверяем на NVMe SSD Одним из ключевых направлений в маркетинговой стратегии AMD по продвижению процессоров Ryzen 3000 стал акцент на появившейся в них поддержке скоростного интерфейса PCI Express 4.0. Действительно, новые Ryzen, построенные на микроархитектуре Zen 2, стали первыми процессорами ...

Samsung готовит «императорскую» версию Galaxy S10 с 1000 ГБ памяти В сети появились новые подробности о готовящемся к выпуску флагманском смартфоне Samsung Galaxy S10+, пока не представленном производителем официально. По данным источника, старшая версия получит название Galaxy S10+ Emperor и станет первым смартфоном в мире с новой флеш-пам...

AMD выпустит новые HEDT-процессоры Ryzen Threadripper с большим числом ядер Сегодняшнее выступление главы AMD Лизы Су было полностью посвящено 7-нм продуктам компании для массового рынка, включая процессоры Ryzen 3-го поколения и видеокарты Radeon RX 5700 (Navi) на базе прогрессивной архитектуры RDNA, однако совсем...

Apple планирует выпустить очки с поддержкой дополненной реальности? Ни для кого не секрет, что Apple давно интересуется технологиями дополненной реальности. Пока компания ограничилась лишь запуском платформы ARKit с набором инструментов для разработчиков. Но, как утверждает авторитетный аналитик Минг Чи-Куо, корпорация планирует развивать э...

Компания Toshiba представила стандарт энергонезависимой памяти XFMExpress Компания Toshiba Memory объявила о выпуске нового стандарта энергонезависимой памяти XFMExpress, предназначенного для использования в тонкой и легкой бытовой электронике, ультратонких ноутбуках и устройствах IoT. Используя XFMExpress, можно решить проблему ремонтоприго...

Последний завод Panasonic по выпуску LCD закроется в течение следующего года Честь и хвала пионерам, но в этом мире выживают те, кто способен преодолевать марафонские дистанции. Японцы с этим не справились. Китайские и южнокорейские товарищи показали пример выносливости, в частности, выбив японцев из ниши производства жидкокристаллических панелей. По...

Дональд Трамп ослабил хватку. Huawei позволят работать с американскими компаниями The Wall Street Journal сообщает, что президент США Дональд Трамп (Donald Trump) рассматривает возможность снятия некоторых санкций в отношении китайского технологического гиганта Huawei. Данный шаг позволит Hiawei возобновить контакты с некоторыми американскими фирмам...

Роскомнадзор инициировал дела в отношении Facebook и Twitter Федеральная служба по надзору в сфере связи, информационных технологий и массовых коммуникаций (Роскомнадзор) инициировала процедуру административного производства в отношении социальных сетей Facebook и Twitter. Дела возбуждены в связи с несоблюдением названными ко...

Вот как Intel будет улучшать свои следующие процессоры для борьбы с AMD В следующем году на смену процессорам Intel Ice Lake придут CPU линейки Tiger Lake. Они сохранят 10-нанометровый техпроцесс, но будут основаны на новой микроархитектуре, а также получат новые GPU Xe. Судя по свежим данным, одно из важных новшеств в этих процессорах &md...

Seagate рассчитывает удешевить и ускорить производство HDD с помощью HPE, Nvidia и искусственного интеллекта Компания Seagate объявила о сотрудничестве с HPE и Nvidia в разработке новой производственной платформы Project Athena, в которой будет использоваться искусственный интеллект. Ожидается, что новая платформа позволит сократить инвестиции в чистые помещения на 20%, а врем...

WD Black SN750 NVMe SSD: быстрые накопители ёмкостью до 2 Тбайт для игровых ПК Компания Western Digital представила высокопроизводительные твердотельные накопители WD Black SN750 NVMe SSD, предназначенные для использования в игровых компьютерах и мощных системах. Изделия выполнены на основе 64-слойной флеш-памяти 3D NAND. Использован форм-фактор М.2 22...

Умные подвески и ожерелья с датчиками, камерами и наушниками от LG LG разрабатывает несколько носимых устройств для женщин, среди которых не только стильные умные часы, но и подвески, а также умные ожерелья и цепочки со встроенными камерами и наушниками. Растущий рынок носимых устройств дает производителям электроники возможность экспе...

Intel выпускает накопитель Optane H10, объединяющий 3D XPoint и флеш-память Ещё в январе этого года компания Intel анонсировала весьма необычный твердотельный накопитель Optane H10, который выделяется тем, что объединяет в себе 3D XPoint и память 3D QLC NAND. Теперь же Intel объявила о выпуске данного устройства, а также поделилась подробностями о н...

Huawei называет Kunpeng 920 самым высокопроизводительным процессором на архитектуре ARM Сегодня компания Huawei представила процессор Kunpeng 920. Он построен на архитектуре ARM. По словам Huawei, Kunpeng 920 — самый высокопроизводительный процессор на этой архитектуре. Он предназначен для серверов; вычислительных центров, работающих с большими данны...

Foxconn уже строит крупную фабрику по производству телевизионных панелей 8K На сегодняшний день телевизоры 8K являются невероятно дорогой и в целом бесполезной диковинкой. Однако аналитики указывают на то, что определённую популярность такие модели наберут уже по итогам текущего года, а уж спустя несколько лет и вовсе начнёт переход с 4K на 8K....

Производство промышленных 3D-принтеров Росатома наладят в Новоуральске Топливная компания АО «ТВЭЛ», входящая в структуру государственной корпорации «Росатом», откроет центр аддитивных технологий в Новоуральске. Предприятие займется выпуском промышленных SLM 3D-принтеров и расходных материалов — мелкодисперсных металлических порошков.  Под...

Представлен передовой 8-нм чип Exynos 980 со встроенным ... Сегодня Samsung представила свой передовой мобильный процессор Exynos 980, ставший первым чипом компании с интегрированным 5G-модемом. Решение со встроенным модулем связи с поддержкой сетей пятого поколения позволяет эффективнее использовать внутреннее пространство и обеспеч...

Qualcomm выкупила долю TDK в совместном предприятии RF360 Holdings В 2017 году Qualcomm и TDK создали совместное предприятие под названием RF360 Holdings. Оно специализируется на выпуске модулей радиочастотных приемопередающих цепей RFFE и фильтров RF для полностью интегрированных систем, предназначенных для использования в мобильной э...

Последний Saab продали с молотка Bilweb Auctions Данный автомобиль — образца 2014 года — хранили в музее Saab в городе Тролльхеттан; пробег машины составляет 66 километров. Продали последний Saab на аукционе, проведенном шведским аукционным домом Bilweb Auctions, за 465 000 шведских крон (примерно 3,1 ...

Новый флэш-чип от Samsung eUFS 512 ГБ в два раза быстрее своего предшественника Будущие телефоны Samsung, в том числе Galaxy Fold, будут иметь скорость чтения и записи, сопоставимую со сверхбыстрыми ноутбуками. Корейский технологический гигант начал массовое производство первого в отрасли чипсета для смартфонов объемом 512 ГБ, соответствующего специ...

ARM представила новый графический чип Mali-G57, который ... Графика мобильных игр постоянно улучшается и, чтобы идти в ногу со временем компания ARM представила новый графический ускоритель Mali-G57. С его приходом производитель хочет вывести графическую производительность устройств среднего уровня на более высокий уровень.   ...

Apple готовит ноутбук MacBook Pro с безрамочным экраном Компания Apple вскоре представит новый портативный компьютер MacBook Pro. Об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В настоящее время семейство MacBook Pro включает две модели. Младшая располагает 13,3-дюймовым дисплеем с разрешением 2560 × 1600 пи...

Новый твердотельный накопитель M2 Samsung 970 Evo Plus Корейский гигант электроники Samsung представил свой новейший твердотельный накопитель M2 Samsung 970 Evo Plus. Твердотельный накопитель NVMe M2 поставляется в четырех конфигурациях - 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ, причем на 2ТБ планируется выпустить только в апреле 2019 г...

Выход годных кристаллов на ядре Zen 2 составляет 70% Обсуждаем информацию о высокой рентабельности следующего поколения процессоров от АМД

Toshiba Memory представила память XL-FLASH Компания Toshiba Memory официально представила новую память для систем хранения (SCM) - XL-FLASH. Новинка основана на инновационной технологии флэш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит 1 бит, а также обеспечивает низкую задержку и высокую производительность д...

Galaxy оснащает твердотельный накопитель HOF M.2 PCIe радиатором с тепловой трубкой Высокопроизводительные твердотельные накопители типоразмера M.2, поддерживающие NVMe, нуждаются в охлаждении для стабильной работы, поэтому неудивительно, что соответствующие радиаторы можно встретить в комплекте системных плат со слотами M.2. Некоторые производитель ср...

TSMC ускоряет переход на 5 нм Компания TSMC приступила к рисковому производству чипов по 5 нм нормам. К массовому производству эта технология будет доступна в первой половине 2020 года.

AMD утверждает, что её следующие CPU Epyc будут лучше решений линейки Intel Ice Lake-SP по соотношению производительности на ватт Анонсированные недавно серверные процессоры AMD Epyc второго поколения прямых конкурентов в стане Intel по многим параметрам попросту не имеют. Ранее AMD заявляла, что разрабатывала такие CPU с прицелом на конкуренцию с 10-нанометровыми серверными процессорами Intel. Но...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Дешёвые смартфоны с 5G. MediaTek готовит новую платформу MT6873 У компании MediaTek есть модем 5G и однокристальная система, содержащая такой модем. Однако MediaTek 5G SoC пока не присутствует ни в одном серийном потребительском устройстве, так что неясно, насколько она производительна и в каком сегменте играет. Но уже появи...

Intel рассказала о Lakefield чуть больше Мы по-прежнему не знаем, в компьютерах какого рода этот процессор будет использоваться, но предполагаем, что ими станут тонкие и легкие ноутбуки. В компании Intel сообщило, что поставки гибридной архитектуры Lakefield начнутся в четвертом квартале. Причем дальнейшие верси...

Samsung Galaxy A70S станет первым смартфоном с 64-Мп камерой Компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску смартфон Galaxy A70S — улучшенную версию модели Galaxy A70, которая дебютировала два месяца назад. Коротко напомним характеристики Galaxy A70. Это процессор Snapdragon 670, экран Infinity-U Super AMOLED ра...

SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке ко...

Производство полупроводниковой микроэлектроники проконтролируют с применением машинного обучения Сегодня, чтобы контролировать качество проведения любого технологического процесса массового производства микроэлектроники, из партии проверяют одну-две подложки. Если технология стабильна, на остальных результат должен быть тем же самым. Однако, когда размер элементов на по...